聚四氟乙烯射頻印制板作為高頻板中的一種高頻材料PCB，和眾多高頻微波板一樣，工藝相對(duì)比較復(fù)雜，由于聚四氟乙烯基板本身的特性選擇何種多層化粘結(jié)制造方法是設(shè)計(jì)師和工藝人員必須面對(duì)的問(wèn)題。

一般而言，運(yùn)用于聚四氟乙烯介質(zhì)層壓基板材料的射頻帶狀線(xiàn)結(jié)構(gòu)制造，以及其他多層線(xiàn)路制造，粘結(jié)方式的選擇不盡相同，需根據(jù)設(shè)計(jì)需求、相關(guān)企業(yè)多層印制板加工制程能力、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性指標(biāo)等決定。縱觀整個(gè)射頻多層板設(shè)計(jì)及加工歷史，可供選擇的粘結(jié)方式，大致可分為下述三類(lèi)：

一 熱塑性薄膜粘結(jié)

在射頻多層板產(chǎn)生、發(fā)展的整個(gè)過(guò)程中，熱塑性薄膜粘結(jié)材料，無(wú)論從設(shè)計(jì)選型、還是射頻多層板的加工，都會(huì)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。 通常，在排板制程中，交叉放置薄膜，來(lái)實(shí)現(xiàn)多層化裝夾。

其中，往往不為人們認(rèn)識(shí)但需要關(guān)注的是，對(duì)于被選用的熱塑性薄膜粘結(jié)材料，必須滿(mǎn)足層壓制程中的加熱過(guò)程。換言之，該種熱塑性薄膜粘結(jié)材料的熔點(diǎn)，需低于射頻介質(zhì)芯板——聚四氟乙烯樹(shù)脂的熔點(diǎn)327℃(620oF)。隨著層壓溫度的升高，超過(guò)熱塑性薄膜的熔點(diǎn)，粘結(jié)膜開(kāi)始流動(dòng)，在層壓設(shè)備施加于裝夾板上均勻一致的壓力幫助下，被填充到待粘結(jié)層表面的銅層線(xiàn)路之間。通常，熱塑性薄膜粘結(jié)材料，按照層壓溫度的高低，大致分為以下兩大類(lèi)型。

(1)220℃層壓溫度控制

此類(lèi)較低溫度熱塑性薄膜粘結(jié)材料的運(yùn)用，首推羅杰斯公司的3001(圖2)。

在滾滾歲月長(zhǎng)河中，與之相似的熱塑性薄膜粘結(jié)材料，尚有nelco公司、arlon公司的榮譽(yù)產(chǎn)品FV6700薄膜(圖3)和Cuclad 6700薄膜(圖4)粘結(jié)材料面向市場(chǎng)，為各自客戶(hù)提供多層化粘結(jié)。

(2)290℃層壓溫度控制

有別于上述較低溫度粘結(jié)材料，尚有一種較高層壓溫度的熱塑性薄膜粘結(jié)材料被廣泛使用，也即是杜邦公司的FEP材料(圖5)。

如何選擇，常常依賴(lài)于隨后多層線(xiàn)路板加工的工藝路線(xiàn)，包括所經(jīng)歷的熱過(guò)程、粘結(jié)所用薄膜的熔點(diǎn)、可靠性需求等。

二，直接粘結(jié)

在射頻材料及相關(guān)射頻電路印制板制造的歷史長(zhǎng)河中，多層化實(shí)現(xiàn)的第一種方法，首推直接粘結(jié)，或稱(chēng)熔化粘結(jié)。

直接粘結(jié)，實(shí)施起來(lái)可能存在某些難題。誠(chéng)然，該種多層化粘結(jié)方式，省去了粘結(jié)用薄膜材料，但需要將溫度升至介質(zhì)芯板材料的熔點(diǎn)以上，直接將軟化了的聚四氟乙烯表面熔結(jié)在一起(圖1)。

因此，直接粘結(jié)方法的選擇，必須依賴(lài)于高溫層壓設(shè)備能力的具備，因此有的企業(yè)無(wú)高溫層壓設(shè)備能力的窘境，可以采取借雞下蛋的方式，與相關(guān)聚四氟乙烯介質(zhì)基板生產(chǎn)企業(yè)協(xié)作，解決多層化粘結(jié)難題。

三 ，熱固性半固化片粘結(jié)

第三種粘結(jié)方法，需要選用熱固性粘結(jié)半固化片材料。裝夾填充有該熱固性半固化片材料的待壓多層板，定位裝夾，隨后進(jìn)行程序升溫操作。

熱固性半固化片往往具有較低的粘結(jié)溫度，低于聚四氟乙烯芯板介質(zhì)材料的熔點(diǎn)327℃（620oF）。

隨著層壓溫度的逐漸升高，半固化片樹(shù)脂會(huì)隨之流動(dòng)，借助于附加在多層待壓板上均勻一致的壓力下，填充于銅線(xiàn)路圖形之間。

對(duì)于傳統(tǒng)FR-4介質(zhì)材料與聚四氟乙烯介質(zhì)層壓板進(jìn)行粘結(jié)的多層混壓板結(jié)構(gòu)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，通?？蛇x用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)半固化片材料。但是，選擇環(huán)氧樹(shù)脂半固化片時(shí)，應(yīng)當(dāng)慎重考慮其對(duì)電性能所造成的影響。

此類(lèi)熱固性半固化片粘結(jié)材料，羅杰斯公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)材料，有RO4450B（圖6）。

另外，雅龍公司曾經(jīng)市場(chǎng)占用率較高的25N半固化片（圖7）粘結(jié)材料，也為業(yè)界同仁們廣泛運(yùn)用，獲得了較好的市場(chǎng)收益。

當(dāng)然，傳統(tǒng)聚四氟乙烯介質(zhì)基板制造企業(yè)的泰康利公司，也有其獨(dú)到的半固化片粘結(jié)材料FasrRise 28（圖8）活躍于射頻多層板制造領(lǐng)域。

以上是金瑞欣小編分享的聚四氟乙烯射頻印制板的多層化粘結(jié)制造方法，至于選擇何種方式具體看廠家具體情況和調(diào)價(jià)而定。金瑞欣特種電路是高頻鐳射板廠家，從事線(xiàn)路板制作10年，想了解更多工藝或者PCB制作的問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣官網(wǎng)。