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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導體器件可靠性的關鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導體器件重要的散熱通道，其選擇和結構設計對性能至關重要。

2023-06-09 http:///Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http:///Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術

電子封裝，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說起封裝技術，就不能不提到美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡稱“塑封技術”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術占全球IC封裝市場95%以上。由于其在封裝技術研發(fā)方面的卓越貢獻，汪正平院士多次榮獲電子封裝領域的榮譽獎項，被譽為“現(xiàn)代半導體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內容為：集成電路上可

2023-03-24 http:///Article/shinianmoyijiantupot.html
[常見問題]從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質是陶瓷材質，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導率從25w~230w不等，不同陶瓷介質熱導率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質是fr4或者金屬基板，熱導率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http:///Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見問題]陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點

陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術瓶頸。應用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術實現(xiàn)基板上下表面互連，從而實現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http:///Article/taocijibanzaibandaoti.html
[行業(yè)動態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術詳解

在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結構設計、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。其中，基板材料的選用是關鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。

2021-12-02 http:///Article/diandutaocijibanDPCz.html
[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術

陶瓷基板具有熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢,是功率半導體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結構和應用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術。

2021-05-26 http:///Article/pingmiandianzitaocij.html
[常見問題]化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過化學鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進行致密化處理,采用SEM、XRD、導電性測試和結合力測試研究了化學鍍銅對敷銅層結構和性能的影響。結果表明:基板敷銅層經(jīng)化學鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均孔徑由10μm下降為3μm;表面銅層和中間層結合得更加緊密,敷接強度增加了143.6 N/cm2。同時,基板敷銅層的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷銅層的導電性能增強。隨著半導體照明(LED)的廣泛應用和大功率LED的

2021-03-23 http:///Article/huaxuedutongduihoumo.html
[常見問題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http:///Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常見問題]led燈珠陶瓷基板和鋁基板哪個好

LED燈珠陶瓷基板在LED大功率方面應用廣泛，因為陶瓷基板有很好的散熱功能。目前很多LED燈珠多采用陶瓷基板替代鋁基板，那么LED燈珠陶瓷基板和鋁基板的區(qū)別是什么，哪個更好呢？

2020-05-21 http:///Article/leddengzhutaocijiban.html
[常見問題]陶瓷基板七大制備技術

陶瓷基板用技術不同命名有七大種類，今天小編就來詳細闡述一下這個七大技術的原理，制備原理、工藝流程、技術特點和具體應用以及發(fā)展趨勢。

2019-12-21 http:///Article/taocijibanqidazhibei.html
[常見問題]高頻微波電路板設計技巧必讀

高頻電路板設計必須關注整個過程的細節(jié)，全方面都需要考慮到。今天要分享的高頻微波電路板設計的技巧分享：近幾年來，由于藍牙設備、無線局域網(wǎng)絡(WLAN)設備，和移動電話的需求與成長，促使業(yè)者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現(xiàn)在，高頻電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔細規(guī)劃和注重細節(jié)才能奏效。高頻pcb包括射頻(RF)電路板在內的設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF電路板設計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進行折衷處理。重要的RF設計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層

2019-01-03 http:///Article/gaopinweibodianluban.html
[常見問題]關于HDI線路板你知道多少？

hdi板多埋孔，盲孔，工藝復雜，密度高，制作難度大，今天小編整理了一下HDI線路板的知識，一起來看看： HDI線路板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

2018-11-20 http:///Article/guanyuHDIxianlubanni.html
[行業(yè)動態(tài)]高級工程師傅分享Pcb多層埋盲板的制作經(jīng)驗

pcb多層埋盲孔板用在通信天線、計算機、工業(yè)控制、汽車、家用電器、微電子、醫(yī)療儀器等高科技領域。像這種多層印制電路板有是怎么制作的呢，今天就一起看看“工程師傅對Pcb多層埋盲板的制作經(jīng)驗分享”

2018-10-25 http:///Article/gaojigongchengshifuf.html
[常見問題]這四個方面影響PCB線路板阻焊起泡

PCB又稱線路板貨電路板，如今的鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，印刷(銅刻蝕技術)電路板都統(tǒng)稱為PCB。然而PCB線路板阻焊起泡是很多線路板廠在加工線路板時難免會出現(xiàn)的問題，今天小編分享一下這四個方面的因素導致阻焊起泡呢?

2018-08-24 http:///Article/zhesigefangmianyingx.html
[行業(yè)動態(tài)]如何解決廢棄印刷線路板污染問題

印刷電路板作為電子電器產(chǎn)品的重要組成部分。其組分復雜，硬度高，韌性強，含有多種有價金屬及多種有害物質，其資源化一直是電子廢棄物資源化處置領域的難題。深圳PCB電路板廠家為了解決廢棄印刷線路板破碎過程中產(chǎn)生的二次污染問題，包括廢氣和粉塵污染發(fā)明了一種濕法破碎是以水為粉碎介質用來實現(xiàn)印刷線路板的破碎。低溫破碎技術也開始應用于廢棄印刷線路板的破碎。渦流分選是分選廢棄印刷線路板中金屬和非金屬部分的一種方法。

2018-01-31 http:///Article/ruhejiejuefeiqiyinsh.html
[公司動態(tài)]PCB布局設計應遵循哪些原則

PCB電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

2018-01-31 http:///Article/PCBbujushejiyingzunx.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB線路板加工異常狀況分析

PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

2018-01-31 http:///Article/PCBxianlubanjiagongy.html

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