[常見問題]氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作

氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作氮化鋁多層陶瓷基板以及氮化鋁覆銅基板已經(jīng)被充分應用到LED功率照明、半導體器件、醫(yī)療、汽車電子等產(chǎn)品領域。那么氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板是怎么做出來的，采用什么工藝做的呢？一，氮化鋁多層陶瓷基板多采用HTCC高溫燒結或者LTCC低溫燒結工藝制作HTCC氮化鋁多層陶瓷基板具有薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性能特征。HTCC高溫燒結氮化鋁多層陶瓷基板多被應用到高導熱、高集成、智能化的產(chǎn)品領域，LED功率模組、大功率微組裝電路、加熱器等。LTCC低溫共燒多層氮化鋁陶瓷基板，多應用在光通訊、應用于 MEMS、驅(qū)動器和傳感器等領域、應用于航空、航天及軍事領域、應用在汽車電子等領域、醫(yī)療等。 二，氮化鋁陶瓷覆銅

2022-03-29 http:///Article/danhualvduocengtaoci.html