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直接覆銅陶瓷板界面及其高溫行為研究 本研究利用大電流高密度等離子體濺射沉積技術(shù),在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉積不同的過渡層和銅層,經(jīng)電鍍將真空濺射銅層進(jìn)行加厚,實現(xiàn)陶瓷基板金屬化。通過界面結(jié)合強(qiáng)度測試,分析了不同過渡層對界面結(jié)合強(qiáng)度的影響;利用SEM、DTA、XRD等研究了直接覆銅陶瓷板截面形貌及在高溫退火后的界面行為。結(jié)果表明,與無過渡層和AlO_x過渡層相比Cr、Ti可大幅度提高界面粘附強(qiáng)度,在550℃退火后Cr和Ti在界面處和銅層發(fā)生合金化作用,甚至生成金屬間化合物,Cr和Ti元素與Al_2O_3和AlN基體以及銅層具有強(qiáng)的相互作用,過渡層的引入可大幅度提高覆銅層和陶瓷的結(jié)合強(qiáng)度,從而有效提高陶瓷覆銅板的使用可靠性。直接鍍銅陶瓷基板是散熱基板的一個種類,該基板在功率型發(fā)射器
2021-03-23 http:///Article/zhijiefutongtaociban.html
覆銅陶瓷基板以及其生產(chǎn)制作工藝 DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板覆銅陶瓷基板按工藝分可以分為DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板，主要是因為陶瓷基板覆銅的工藝有所不同。覆銅陶瓷基板按材料分氧化鋁陶瓷覆銅
2020-10-12 http:///Article/futongtaocijibanyiji.html
陶瓷PCB板在LED行業(yè)被廣泛應(yīng)用，隨著陶瓷電路板的工藝提升，成本降低，配合高導(dǎo)熱的陶瓷體，DPC陶瓷板顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產(chǎn)品
2019-01-23 http:///Article/dpctaocijibantisheng.html
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