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[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http:///Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見問題]雙面覆銅陶瓷線路板哪家好

雙面覆銅陶瓷線路板哪家好雙面覆銅陶瓷線路板是指在一面或者兩面有覆銅、線路的陶瓷線路板，有著非常良好的電氣性能，隨著陶瓷線路板的應(yīng)用越來越廣泛，雙面覆銅陶瓷線路板也需求也不斷增加，陶瓷線路板廠家也增多了，原來做普通線路板的企業(yè)也開始涉及陶瓷線路板領(lǐng)域。今天要分享的是“雙面覆銅陶瓷線路板哪家好”要選擇一家好的雙面覆銅陶瓷線路板廠家，要多方面去評(píng)估陶瓷線路板廠家的實(shí)力。一，是否具備雙面覆銅陶瓷線路板的制程能力技術(shù)雙面覆銅陶瓷線路板具備完善的制作技術(shù)，比如DPC工藝/DBC/AMB工藝,另外是否具備厚銅技術(shù)，銅層的結(jié)合力如何、熱循環(huán)怎么樣，載流能力如何等等。是否具備多層陶瓷線路板制作能力。二，是否有成熟制造設(shè)備、技術(shù)團(tuán)隊(duì) 一般工廠都會(huì)配置先進(jìn)的制作設(shè)備、完善的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。比如陶瓷線路板

2022-10-15 http:///Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常見問題]陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)

陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)陶瓷線路板在推動(dòng)電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級(jí)，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因?yàn)榧夹g(shù)沒有突破，市場發(fā)展不起來?，F(xiàn)在陶瓷線路板國內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了，產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟，各項(xiàng)配置更加完善?，F(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天小編要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。一，AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級(jí)，金屬結(jié)合力更好，熱循環(huán)更好；DPC技術(shù)精密度越來越高。以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟。現(xiàn)在各項(xiàng)工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級(jí)技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)較厚線路層的同時(shí)，ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和

2022-10-15 http:///Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導(dǎo)率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱的產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導(dǎo)體中的運(yùn)用半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用需要器件具備較強(qiáng)的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應(yīng)于電子器件、隔離介質(zhì)、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應(yīng)用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質(zhì)和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍(lán)光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http:///Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝?、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號(hào)傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http:///Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見問題]陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算

陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越多，很多采購者不止關(guān)系產(chǎn)品的品質(zhì)和產(chǎn)量，交期，也非常關(guān)注陶瓷線路板的價(jià)格。那么陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個(gè)問題來解答。一，雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少雙面陶瓷線路板價(jià)格比單面陶瓷線路板價(jià)格要高，價(jià)格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關(guān)系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價(jià)格也不同；難度的比難度小的價(jià)格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個(gè)加急費(fèi)用的。所用雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評(píng)估報(bào)價(jià)和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格是多少氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格主要是材質(zhì)是氧化

2022-10-15 http:///Article/taocixianlubanjiages.html
[常見問題]從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個(gè)方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http:///Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見問題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http:///Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見問題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http:///Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見問題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對(duì)電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http:///Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常見問題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領(lǐng)域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質(zhì)不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術(shù)制作出來的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質(zhì)不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導(dǎo)熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小等特點(diǎn)，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達(dá)在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http:///Article/yanghualvyudanhualvt.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢

陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場對(duì)產(chǎn)品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗低等特點(diǎn)滿足傳感器的要求。一，傳感器最重要的主要核心性能如下：1、介質(zhì)損耗低且穩(wěn)定：介質(zhì)損耗就是在數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^程當(dāng)中保證數(shù)據(jù)的完整性，介質(zhì)損耗越低的材料，傳輸過程中損耗就低，得到的數(shù)據(jù)就更為精準(zhǔn)，處理器對(duì)數(shù)據(jù)可以做出更加準(zhǔn)確的判斷。2，穩(wěn)定性：因?yàn)閭鞲衅餍枰占容^精細(xì)的數(shù)據(jù)，而且工作環(huán)境一般都會(huì)千變?nèi)f化，那么如何提升傳感器的穩(wěn)定性，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下也能穩(wěn)定的工作是傳感器研發(fā)當(dāng)中這么多年來一直在

2022-09-09 http:///Article/taocidianlubanzaichu.html
[常見問題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http:///Article/taocijibanyufutongba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。該工藝首先利用真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。DPC 陶瓷基板體積小、結(jié)構(gòu)精密、可靠性要求高、工藝流程復(fù)雜、生產(chǎn)過程精細(xì)，屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有較高的技術(shù)壁壘。其生產(chǎn)工藝主要涉及打孔、磁控濺射、化學(xué)沉

2022-07-14 http:///Article/DPCtaocijibanzhuyaoj.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評(píng)估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http:///Article/taocidianlubanshimec.html
[常見問題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對(duì)厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http:///Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同

單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板從結(jié)構(gòu)，性能、制作工藝、難度、價(jià)格、交期、應(yīng)用皆有不同，今天小編就來闡述一下單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板的不同之處。一，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板結(jié)構(gòu)不同單層陶瓷線路板結(jié)構(gòu)一面是光板一面是覆銅或者線路的陶瓷線路板，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單；多層陶瓷線路板，除了雙面陶瓷線路板外，還要高層（3層以上~20層）；雙面陶瓷線路一般是雙面是線路或者覆銅，或者一面覆銅一面線路；而高層陶瓷線路板銅層在三層以上，結(jié)構(gòu)和線路較為復(fù)雜，屬于高精密、高集成電子器件。二，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板性能不同單層陶瓷線路板和多層陶瓷線路板，都采用的是陶瓷基材做的，但是多層陶瓷線路板的除了陶瓷線路板本身的高導(dǎo)熱、高

2022-06-20 http:///Article/dancengtaocixianluba.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實(shí)現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實(shí)現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實(shí)現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

2022-06-18 http:///Article/taocijibanruhefutong.html
[常見問題]碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用從二十世界50年代開始，碳化硅納入固體器件的研究開始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開始受到人們的關(guān)注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，金小編就來闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點(diǎn)碳化硅覆銅陶瓷基板本質(zhì)是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導(dǎo)熱率，決定了其高電流密度的特點(diǎn)。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場強(qiáng)和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場強(qiáng)是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)

2022-06-11 http:///Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[常見問題]ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些通訊技術(shù)發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內(nèi)置無源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點(diǎn)，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。Ltcc電路基板加工難度大，工藝較為復(fù)雜，其難點(diǎn)在于工藝參數(shù)的敏感性和燒結(jié)后基板不可返工性。對(duì)具體是商品，因材料、尺寸、層數(shù)、結(jié)構(gòu)、圖形分布等的不同，往往需要多輪次的加工參數(shù)調(diào)整，才能得到滿意的ltcc電路，除了嚴(yán)格控制各個(gè)工序的材料、工藝材料、過程外，還必須在疊片前檢驗(yàn)剔除不合格的生瓷片層，在燒結(jié)后監(jiān)控基板的收縮率、密度、平整度、通斷狀態(tài)等關(guān)鍵指標(biāo)。ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些呢。一，ltcc電路加工工藝流程目前國內(nèi)ltcc采用是進(jìn)

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