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[常見問題]氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制備流程氮化硅陶瓷基板能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢在新能源汽車方面?zhèn)涫軞g迎，能起到提速、增加續(xù)航里程、汽車輕量化的目的；同時(shí)氮化硅AMB陶瓷基板還是SiC器件封裝基板的首選，傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求，DBC基板和氮化硅器件，在高溫過程中容易產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致銅層剝離，采用氮化硅AMB陶瓷基板能夠小避免。本文要闡述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特點(diǎn)以及制備流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特點(diǎn)Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以潤濕陶瓷表面的特性，將銅層通過活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶瓷板上。通過活性金屬釬焊（AMB

2022-10-19 http:///Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板價(jià)格以及構(gòu)成

氮化硅陶瓷基板價(jià)格以及構(gòu)成氮化硅陶瓷基板高抗拉強(qiáng)度，耐磨損，耐高溫、在汽車電子、IGBT模塊、第三代半導(dǎo)體等器件封裝中應(yīng)用。那么對于要打樣加工氮化硅陶瓷基板的客戶來說，除了關(guān)注交期和產(chǎn)品品質(zhì)、加工能力，對價(jià)格也是非常關(guān)注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板價(jià)格以及構(gòu)成。一，氮化硅陶瓷基板價(jià)格氮化硅陶瓷基板加工成覆銅板或者電路板的價(jià)格是比較高的，氮化硅陶瓷基板打樣一款在5000元以上，打樣和批量價(jià)格也不同。二，影響氮化硅陶瓷基板價(jià)格的因素影響氮化鋁陶瓷基板價(jià)格的因素很多，首先是板材規(guī)格，不同的尺寸、厚度價(jià)格也不一樣，還有看加工的cps大小，這個(gè)會影響板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗費(fèi)就高，成本也高，氮化硅基板一張板材的成本就

2022-10-18 http:///Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板金屬化

氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板機(jī)械性能非常好，硬度強(qiáng)，耐磨損，導(dǎo)熱系數(shù)在85w~90w，在一些需要較強(qiáng)硬度和導(dǎo)熱性的產(chǎn)品領(lǐng)域被備受歡迎。比如汽車減振器的載板、交通軌道，IGTB載板、第三代半導(dǎo)體等。既能作為載板起到散熱很支持的作用，又能實(shí)現(xiàn)線路層互連，起到良好的電氣性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金屬化工藝。一，什么是氮化硅陶瓷基板金屬化氮化硅陶瓷基板金屬化，是在陶瓷基表面覆銅、或者做其他金屬。目前最常見的就是覆銅。氮化硅陶瓷基板金屬化后，通過線路、金屬孔等可以實(shí)現(xiàn)層級互連作用。二，氮化硅陶瓷基板金屬化技術(shù)-AMB工藝氮化硅陶瓷基板金屬化技術(shù)多采用AMB工藝，AMB技術(shù)是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反

2022-10-18 http:///Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常見問題]全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板

全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板陶瓷電路板導(dǎo)熱率高、絕緣性好、高頻性能好，耐高溫、耐腐蝕、無機(jī)環(huán)保等特性被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天小編就來分享一下什么產(chǎn)品上面用陶瓷電路板。一，汽車產(chǎn)品領(lǐng)域1，汽車傳感器和車燈-氧化鋁陶瓷電路板比如說氧化鋁陶瓷電路板被應(yīng)用到汽車傳感器，能滿足汽車傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應(yīng)用到汽車燈等產(chǎn)品上面。2，汽車大燈-氮化鋁陶瓷電路板汽車大燈目前對燈光亮度的要求比較高，功率較高，需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。3，汽車減振器-氮化硅陶瓷電路板氮化硅陶瓷電路板，比較耐磨、機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫的同時(shí)，能長時(shí)間高頻率的工作，熱循環(huán)性好。剛好適應(yīng)汽車減振器的性能要求。二，電子電力模塊產(chǎn)品領(lǐng)域-氮化鋁陶瓷電路板選擇直接敷銅（D

2022-10-18 http:///Article/quanmianshimechanpin.html
[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http:///Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見問題]4年制造經(jīng)驗(yàn)告訴你陶瓷電路板為何那么貴

4年制造經(jīng)驗(yàn)告訴你陶瓷電路板為何那么貴市面上普通雙面pcb板只要幾百元就可以打樣，但是打樣一款雙面陶瓷電路板則需要幾千元，那么陶瓷電路板為何那么貴，金瑞欣四年陶瓷電路板制作經(jīng)驗(yàn)告訴您貴在哪里。一，陶瓷電路板基材貴普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷電路板采用陶瓷基，常用的氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基、藍(lán)寶石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散熱絕緣科技材料?；倪M(jìn)貨成本高，基材制作過程中還容易碎。這方面導(dǎo)致了陶瓷電路板價(jià)格貴的一個(gè)方面。二，陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)突出，但是缺點(diǎn)也不少，導(dǎo)致加工成本高陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)非常突出，相對普通PCB板來說，具有非常好的導(dǎo)熱性能，絕緣性能、高頻性能、耐高溫、耐磨損、無機(jī)環(huán)保等優(yōu)勢，可靠性和氣密性非常好。但是陶瓷電路板，容易碎，不看

2022-10-17 http:///Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別

薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別陶瓷電路板在電子科技中應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板有單面陶瓷電路板、雙面和多層陶瓷電路板，也有薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板。那么薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板有什么區(qū)別呢？薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板其實(shí)是兩種不同的工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板采用薄膜工藝做的，厚膜陶瓷電路板采用的是厚膜工藝。以下講述兩種不同工藝陶瓷電路板的區(qū)別。一，薄膜陶瓷電路板薄膜陶瓷電路板就是用薄膜工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板也成為薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工藝(ThinFilm Ceramic,TFC)，特點(diǎn)：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝。二，厚膜陶瓷電路板厚膜陶瓷電路板是用厚膜工

2022-10-17 http:///Article/baomotaocidianlubanh.html
[常見問題]雙面覆銅陶瓷線路板哪家好

雙面覆銅陶瓷線路板哪家好雙面覆銅陶瓷線路板是指在一面或者兩面有覆銅、線路的陶瓷線路板，有著非常良好的電氣性能，隨著陶瓷線路板的應(yīng)用越來越廣泛，雙面覆銅陶瓷線路板也需求也不斷增加，陶瓷線路板廠家也增多了，原來做普通線路板的企業(yè)也開始涉及陶瓷線路板領(lǐng)域。今天要分享的是“雙面覆銅陶瓷線路板哪家好”要選擇一家好的雙面覆銅陶瓷線路板廠家，要多方面去評估陶瓷線路板廠家的實(shí)力。一，是否具備雙面覆銅陶瓷線路板的制程能力技術(shù)雙面覆銅陶瓷線路板具備完善的制作技術(shù)，比如DPC工藝/DBC/AMB工藝,另外是否具備厚銅技術(shù)，銅層的結(jié)合力如何、熱循環(huán)怎么樣，載流能力如何等等。是否具備多層陶瓷線路板制作能力。二，是否有成熟制造設(shè)備、技術(shù)團(tuán)隊(duì) 一般工廠都會配置先進(jìn)的制作設(shè)備、完善的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。比如陶瓷線路板

2022-10-15 http:///Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常見問題]陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)

陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)陶瓷線路板在推動電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因?yàn)榧夹g(shù)沒有突破，市場發(fā)展不起來。現(xiàn)在陶瓷線路板國內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了，產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟，各項(xiàng)配置更加完善?，F(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天小編要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。一，AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級，金屬結(jié)合力更好，熱循環(huán)更好；DPC技術(shù)精密度越來越高。以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟?，F(xiàn)在各項(xiàng)工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)較厚線路層的同時(shí)，ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和

2022-10-15 http:///Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝?、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http:///Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見問題]陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算

陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越多，很多采購者不止關(guān)系產(chǎn)品的品質(zhì)和產(chǎn)量，交期，也非常關(guān)注陶瓷線路板的價(jià)格。那么陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個(gè)問題來解答。一，雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少雙面陶瓷線路板價(jià)格比單面陶瓷線路板價(jià)格要高，價(jià)格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關(guān)系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價(jià)格也不同；難度的比難度小的價(jià)格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個(gè)加急費(fèi)用的。所用雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評估報(bào)價(jià)和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格是多少氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格主要是材質(zhì)是氧化

2022-10-15 http:///Article/taocixianlubanjiages.html
[常見問題]從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個(gè)方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http:///Article/congwugejiaoduliaoji.html
[公司動態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經(jīng)過覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導(dǎo)熱導(dǎo)熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結(jié)合，就是我們常說的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)層間線路互連，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車電子、傳感器、汽車燈；半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導(dǎo)體模塊；LED功率照明廣泛應(yīng)用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http:///Article/yanghualvtaocifutong.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設(shè)備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價(jià)格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點(diǎn)不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見選擇的制作工藝；

2022-10-13 http:///Article/danhualvtaocifutongban.html
[常見問題]四問四答帶你更了解陶瓷pcb板

四問四答帶你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在電子科技領(lǐng)域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小編從四個(gè)方面來解答陶瓷pcb板的問題：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷電路板，陶瓷覆銅板，陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷pcb板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。二，陶瓷pcb板的優(yōu)缺點(diǎn) 1，陶瓷pcb板有非常好的導(dǎo)熱和絕緣性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http:///Article/siwensidadainigengli.html
[常見問題]雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格

雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實(shí)現(xiàn)層級電路導(dǎo)通，導(dǎo)熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價(jià)格怎么樣呢？一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的性能要求，結(jié)合市場陶瓷覆銅板的制程能力水平設(shè)計(jì)圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結(jié)銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實(shí)現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實(shí)現(xiàn)多次焊

2022-10-13 http:///Article/shuangmiantaocifuton.html
[常見問題]96氧化鋁陶瓷以及用途

96氧化鋁陶瓷以及用途按氧化鋁(Al2O3)純度分為96氧化鋁陶瓷、99氧化鋁陶瓷。96氧化鋁陶瓷是目前使用量最多的陶瓷基板，因?yàn)樗哂袃?yōu)異的耐熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、耐磨性和較小的介電損耗。氧化鋁基材的表面非常光滑并且具有低孔隙率。今天小編講述一下96氧化鋁陶瓷的特性以及用途。一，96氧化鋁陶瓷基板的特點(diǎn)96氧化鋁陶瓷是目前電路板里面應(yīng)用較大的材料，機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性好，出色的導(dǎo)熱率、導(dǎo)電性性能，相對于99瓷來說，價(jià)格也更加便宜，材料采購周期也比較方便。如果采用96%~99%的氧化鋁陶瓷，密度更高，耐磨性和耐腐蝕性更好，有更好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能。二，96氧化鋁陶瓷基板的用途1，電子封裝：在電子封裝過程中，基板主要起到機(jī)械支撐保護(hù)和電氣互連（絕緣）的作用。隨著電子封裝技術(shù)

2022-10-12 http:///Article/96yanghualvtaociyiji.html
[行業(yè)動態(tài)]覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉

覆銅陶瓷基板的應(yīng)用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來做為器件載板，同時(shí)事先層級電路連接，導(dǎo)熱導(dǎo)電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應(yīng)用用到哪些領(lǐng)域呢？一，覆銅陶瓷基板應(yīng)用到新能源汽車產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動汽車的關(guān)鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個(gè)電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅(qū)動系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)

2022-10-11 http:///Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見問題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領(lǐng)域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點(diǎn)不同 dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結(jié)覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。 amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結(jié)合力更強(qiáng)、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結(jié)合力可達(dá)28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結(jié)合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http:///Article/dbctaocifutongbanyua.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用相比硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅功率半導(dǎo)體在開關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢，隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后，更多的企業(yè)也開始落地碳化硅產(chǎn)品。本文主要介紹碳化硅陶瓷基板產(chǎn)品的應(yīng)用方向。一，應(yīng)用方面車載領(lǐng)域，功率器件主要用在DCDC、OBC、電機(jī)逆變器、電動空調(diào)逆變器、無線充電等需要AC/DC快速轉(zhuǎn)換的部件中（DCDC中主要充當(dāng)快速開關(guān)）。相比硅基材料，碳化硅材料擁有更高的臨界雪崩擊穿場強(qiáng)（3×106V/cm）、更好的導(dǎo)熱性能（49W/mK）和更寬的禁帶（3.26eV）。禁帶越寬，漏電流也就越小，效率也越高。導(dǎo)熱性能越好，則電流密度就越高。臨界雪崩擊穿場越強(qiáng)，則可以提升器件的耐壓性能。因此在車載高

2022-10-11 http:///Article/tanhuaguitaocijibanz.html

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

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