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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢(shì)適應(yīng)了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特點(diǎn) 鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)碳化硅鋁或鋁硅碳。鋁碳化硅早期應(yīng)用于美軍機(jī)雷達(dá)芯片襯底，用于替代鎢銅；替代后散熱效果優(yōu)異，并且使雷達(dá)整體減重10公斤，這使AlSiC材料得到了重視。二，鋁碳化硅基板有以下核心優(yōu)勢(shì)1) AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性。2）AlSiC是復(fù)合

2022-09-06 http:///Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線(xiàn)路板，陶瓷pcb，如果不做線(xiàn)路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http:///Article/taocijibanyufutongba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]哪種陶瓷基板價(jià)格便宜

哪種陶瓷基板價(jià)格便宜采購(gòu)者在選擇陶瓷基板的時(shí)候除了考慮制程能力、產(chǎn)能、交期之外還有一個(gè)很重要的一個(gè)方面就是價(jià)格。針對(duì)“哪種陶瓷基板價(jià)格便宜”這個(gè)問(wèn)題，今天小編就從板材性能、加工要求等方面分析一下。一，陶瓷板材不同，陶瓷基板價(jià)格不同陶瓷基板板材，有分氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等，不同的板材價(jià)格不同，一般氮化鋁陶瓷基加工的陶瓷基板價(jià)格比氧化鋁陶瓷基加工陶瓷基板價(jià)格貴；氮化硅陶瓷基板價(jià)格比藍(lán)寶石陶瓷基材便宜；碳化硅陶瓷基陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基等貴。二，加工要求不同，陶瓷基板價(jià)格不同加工難度大，同樣的基材，陶瓷基板價(jià)格要貴一些；加工難度較小的陶瓷基板價(jià)格便宜；不同加工工藝陶瓷基板價(jià)格也不同，多層陶瓷基板采用HTCC或者LTCC工藝就要比單雙面

2022-09-05 http:///Article/nazhongtaocijibanjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線(xiàn)層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來(lái)的變形、對(duì)位偏移、開(kāi)裂等問(wèn)題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過(guò)膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對(duì)此工藝進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類(lèi)具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和加工性能，可以滿(mǎn)足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。相對(duì)于

2022-09-01 http:///Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)

多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場(chǎng)上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對(duì)而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費(fèi)用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對(duì)比較簡(jiǎn)單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個(gè)工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報(bào)廢率較高，制作周期相對(duì)較長(zhǎng)，一般需要一個(gè)月或者以上，費(fèi)用幾萬(wàn)元到十幾萬(wàn)元不等。二，制作工藝不同費(fèi)用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對(duì)而言工藝可控性更強(qiáng)，工藝流程也較為簡(jiǎn)單，費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)

2022-08-30 http:///Article/duocengtaocijibanpcb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的重要作用據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)光伏逆變器順應(yīng)2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和的目標(biāo)，意味著以太陽(yáng)能光伏發(fā)電為主要推動(dòng)力的新能源時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。目前全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國(guó)處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏產(chǎn)業(yè)鏈，占全球光伏供應(yīng)能力的80%以上。陶瓷覆銅板在光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)揮著“心臟”地位，小編今天分享一下光伏逆變器的需求以及陶瓷覆銅板的優(yōu)勢(shì)。一，光伏逆變器在光伏系統(tǒng)發(fā)電中占據(jù)核心地位光伏逆變器是連接太陽(yáng)能光伏電池板和電網(wǎng)之間的電力電子設(shè)備，主要功能是將太陽(yáng)能電池板產(chǎn)生的直流電通過(guò)功率模塊轉(zhuǎn)換成可以并網(wǎng)的交流電，是太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”。1，光伏逆變器市場(chǎng)前景廣闊根據(jù)國(guó)際可再生能源署發(fā)布的《全球能源轉(zhuǎn)型：2050

2022-08-26 http:///Article/taocifutongbanzaigua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用目前設(shè)計(jì)工程師都選擇直接敷銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板作為電力模塊中半導(dǎo)體裸芯片的電路材料，這是因?yàn)檫@種基板能夠使半導(dǎo)體的熱量有效消散，并延長(zhǎng)模塊的使用壽命。但是工藝和生產(chǎn)工程師首先應(yīng)建立這些模塊，他們必須謹(jǐn)慎地加入多個(gè)部件，并將它們連接在一起，以提供所需的電氣、熱力、化學(xué)和機(jī)械功能。下面內(nèi)容中，我們將基于一個(gè)典型的生產(chǎn)流程，重點(diǎn)描述基板在裝配工過(guò)程中每一步的最重要特征。一，芯片貼裝第一步通常是將多個(gè)半導(dǎo)體芯片貼裝到基板上。理想的做法是將芯片直接壓裝到基板上。因?yàn)檫@種連接工藝無(wú)需額外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之間的熱變電阻，并提高可靠性。但是，雖然不斷實(shí)施一些有望的研發(fā)活動(dòng)，但是該方法目前并不常用

2022-08-25 http:///Article/taocijibanzaidianlim.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導(dǎo)體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導(dǎo)體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來(lái)分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢(shì)能被第三代半導(dǎo)體選擇和應(yīng)用。一，氮化硅陶瓷基板有著與其他陶瓷基板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導(dǎo)率高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年來(lái)，電子電力器件朝大功率、高頻化、高密度、集成化等方向發(fā)展，對(duì)器件中陶瓷散熱基板提出了更高要求。與AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http:///Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高功率激光器陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)和作用

高功率激光器陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)和作用激光器雷達(dá)在汽車(chē)、通訊、航天航空等領(lǐng)域起著非常重要的作用。VCSEL的固態(tài)激光雷達(dá)具有更高的可靠性、穩(wěn)定性并尺寸小型化，也符合汽車(chē)?yán)走_(dá)激光發(fā)展的要求。激光器對(duì)散熱的要求：VCSEL芯片功率轉(zhuǎn)化效率較低，這就意味著散熱肯定有問(wèn)題，面臨熱電分離的難題，而陶瓷基板就是為解決熱電分離誕生的。陶瓷基板散熱性好，介電常數(shù)穩(wěn)定，電氣性能穩(wěn)定。激光器散熱原理：VCSEL運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大熱量。其一，一個(gè)是熱量需要通過(guò)基板及時(shí)散發(fā)出去；其次，VCSEL芯片功率密度很高，需要考慮芯片和基板熱膨脹失配導(dǎo)致的應(yīng)力問(wèn)題。因此，實(shí)現(xiàn)高效散熱、熱電分離及熱膨脹系數(shù)匹配成為VCSEL元件封裝基板選擇的重要考量。一般情況下，半導(dǎo)體激光器的發(fā)光波長(zhǎng)

2022-08-19 http:///Article/gaogonglvjiguangqita.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠(chǎng)家

氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠(chǎng)家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢(shì)突出，具有高絕緣性、低熱導(dǎo)率、耐高溫、耐磨損、機(jī)械性強(qiáng)等特點(diǎn)，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強(qiáng)度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實(shí)現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關(guān)節(jié)、復(fù)合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價(jià)格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠(chǎng)家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價(jià)格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線(xiàn)路加工的價(jià)格。這個(gè)價(jià)格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關(guān)系。要評(píng)估價(jià)格，要發(fā)圖紙和工藝要求過(guò)來(lái)工程評(píng)估價(jià)格的。二，如

2022-08-05 http:///Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)和用途

氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)和用途氧化鋯陶瓷基板在工業(yè)、電子電力、機(jī)械設(shè)備、醫(yī)療產(chǎn)品等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，很多行業(yè)都采用氧化陶瓷來(lái)作為絕緣零配件、隔熱零配件、耐磨配件等，主要是基于氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，今天小編就來(lái)分享一下”氧化鋯陶瓷基板的特點(diǎn)、用途、價(jià)格、廠(chǎng)家”。一，氧化鋯陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn) 氧化鋯或二氧化鋯 (ZrO2) 是鋯的結(jié)晶氧化物。它的顏色為白色或黑色，自然最常見(jiàn)于單斜晶體結(jié)構(gòu)。氧化鋯是研究最頻繁的材料之一。氧化鋯陶瓷基板絕緣、耐磨損、耐高溫、熱導(dǎo)率低等優(yōu)異的功能特點(diǎn)。氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強(qiáng)度、高耐磨性、優(yōu)異的隔熱性能和接近鋼的熱膨脹系數(shù)，因此被應(yīng)用于結(jié)構(gòu)陶瓷領(lǐng)域。主要有：Y-TZP研磨球、分散研磨介質(zhì)、噴嘴、球閥球座、氧化鋯模具、

2022-08-04 http:///Article/yanghuataocijibandey.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些

陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些陶瓷電路板制作設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)考慮到應(yīng)用產(chǎn)品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調(diào)整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？一，陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對(duì)所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算，而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來(lái)料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。二，圖紙線(xiàn)寬，線(xiàn)距。增加線(xiàn)寬，可減小阻抗，減小線(xiàn)寬可增大阻抗。線(xiàn)寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號(hào)線(xiàn)的缺口影響整個(gè)測(cè)試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其

2022-07-25 http:///Article/taocidianlubanzukang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問(wèn)題是LED大功率非常需要解決的問(wèn)題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對(duì)環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟(jì)的當(dāng)今，如何把握開(kāi)發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過(guò)去幾十年里被人類(lèi)社會(huì)普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點(diǎn)不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過(guò)電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問(wèn)題是LED大功率的當(dāng)務(wù)之急隨著國(guó)內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http:///Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來(lái)闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類(lèi)：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類(lèi) LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開(kāi)鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類(lèi)-HTCCHTCC又稱(chēng)低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過(guò)程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http:///Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢(shì)

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢(shì)薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來(lái)闡述一下薄膜電路工藝以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過(guò)磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細(xì)密的圖形，做細(xì)密的線(xiàn)路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線(xiàn)，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)陶瓷薄膜

2022-07-16 http:///Article/baomotaocidianluband.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板用在什么地方 amb陶瓷基板是活性釬焊工藝陶瓷基板，具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)。在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用，適應(yīng)半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)。Amb技術(shù)的優(yōu)勢(shì)AMB技術(shù)是在DBC（直接覆銅法）技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的。相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢(shì)。Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料根據(jù)陶瓷材質(zhì)的不同，目前成熟應(yīng)用的AMB陶瓷基板可分為：氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。氧化鋁amb陶瓷基板考慮到導(dǎo)熱系數(shù)不高，散熱能力有限，但是成本較低，一般用于

2022-07-16 http:///Article/ambtaocijibanyongzai.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是電子電力裝置的“CPU”，在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車(chē)和新能源裝備應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。 IGBT功率器件需要具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)，那么它的電路基板則需要用到導(dǎo)熱性好的陶瓷基板，什么樣的基材的陶瓷基板適合用于IGBT呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w,高頻性能穩(wěn)定，絕緣性好。適合功率要求不是太高，載流量一般的IGBT器件。傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的絕緣性、好的化學(xué)穩(wěn)定性、好的力學(xué)性能和低

2022-07-13 http:///Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對(duì)銅層結(jié)合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結(jié)合力能基板達(dá)到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http:///Article/sangeweidugaosunitao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類(lèi)似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝，一個(gè)是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線(xiàn)和孔的密度等綜合考慮。一，碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結(jié)銅工藝，銅層一般較薄在100um以?xún)?nèi)，也比較適合做精密化線(xiàn)路以及多孔，密集孔等，比較適合做高精密產(chǎn)品。制作成本較高，一般都是以打樣和小批量為主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝DBC直接覆銅板工藝，一般銅層較厚，銅層100um以上，通過(guò)高位燒結(jié)

2022-07-08 http:///Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶(hù)很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒(méi)有做過(guò)陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購(gòu)人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠(chǎng)家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評(píng)估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來(lái)適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http:///Article/taocidianlubanshimec.html

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