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[常見問題]從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線路板一樣具備線路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個方面來闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http:///Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設(shè)備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用、制作工藝、價格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點和應(yīng)用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見選擇的制作工藝；

2022-10-13 http:///Article/danhualvtaocifutongban.html
[常見問題]汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因

汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因隨著汽車消費群體的對汽車大燈的要求越來越高，各路汽車制造廠商為了贏得市場和競爭地位，在汽車大燈方面也是做足了功夫。常用的汽車大燈采用的基板有鋁基板、氧化鋁基板、氮化鋁陶瓷基板。那為什么是氮化鋁基板呢？一，汽車大燈對散熱和絕緣性的要求提高--氮化鋁陶瓷基板滿足需要汽車大燈的工作溫度非常高、對亮度的要求也是比較高的、亮度越高、功率越高、溫度越高。只有不斷的提升冷熱設(shè)計和散熱器件的散熱能力，但是要取得較好的效果，還是需要氮化鋁陶瓷基板。因為氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率高到170w以上，散熱能力強(qiáng)，可以耐高溫500°C，這方面鋁基板不及氮化鋁陶瓷基板的百分之一，散熱能力方面氧化鋁陶瓷基板也不過是氮化鋁陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http:///Article/qichedadengcaiyongda.html
[常見問題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對比，有哪些突出的優(yōu)勢呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http:///Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見問題]怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導(dǎo)熱性都是比較好的，經(jīng)常有客戶問“我需要陶瓷基板導(dǎo)熱性要好，耐高溫300℃”等相關(guān)問題。那么陶瓷基板有哪種種類，導(dǎo)熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉(zhuǎn)換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導(dǎo)熱性越好、耐高溫更強(qiáng)。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導(dǎo)熱系數(shù)在170w以上，機(jī)械強(qiáng)度大于等于450M

2022-09-20 http:///Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常見問題]什么原因影響氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率

氮化鋁陶瓷基板在300K下，氮化鋁單晶材料理論熱導(dǎo)率高達(dá)319W/(m·K)，但是在實際生產(chǎn)過程中，由于材料的純度、內(nèi)部缺陷（位錯、氣孔、雜質(zhì)、點陣畸變）、晶粒取向和燒結(jié)工藝等各種因素的影響，其熱導(dǎo)率也會受影響，常常低于理論值。今天小編就具體分析原因。

2021-10-08 http:///Article/shimeyuanyinyingxian.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板更加匹配無人駕駛激光傳感器

百度投資的無人駕駛能夠?qū)崿F(xiàn)語音智能化，不需輸入地址，即可自動定位到達(dá)可到的地方，看到前方有人通過會自動暫停；還可以跟進(jìn)客戶想需求定制客戶想要的場景，比如座椅調(diào)整、個性化大屏幕等，你想要一個“浪漫星辰”立即就會呈現(xiàn)這樣的屏幕頁面。其實，這個無人駕駛采用的就是激光雷達(dá)也就是激光傳感器。今天金瑞欣小編來講述一下氮化鋁陶瓷基板在無人駕駛激光傳感器的應(yīng)用價值。

2021-08-28 http:///Article/danhualvtaocijibange.html
[行業(yè)動態(tài)]芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴(kuò)容半導(dǎo)體芯片市場

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經(jīng)驗，十年多PCB經(jīng)驗，是國內(nèi)企業(yè)和高校研發(fā)機(jī)構(gòu)長期合作的重要伙伴，是值得信賴的陶瓷基板廠家。

2021-08-13 http:///Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常見問題]功率半導(dǎo)體器件使用陶瓷基板的原理

功率半導(dǎo)體器件使用陶瓷基板的原理我們常見的半導(dǎo)體器有電子電力器件如果二極管、晶匣管、混合型器件IGBT電極等都是屬于電力電子器件，是用來進(jìn)行功率處理的，是具有處理高電壓，大電流能力的半導(dǎo)體器件。那現(xiàn)在半導(dǎo)體器件多用陶瓷基板來做散熱器件，其中的原理和原因是什么呢？一，陶瓷基板具備很好的承載大電流的能力和絕緣性能1，功率半導(dǎo)體器件工作原理半導(dǎo)體器件在處理高電壓、大電流的時候，電壓處理范圍從幾十V~幾千V，電流能力最高可達(dá)幾千A。典型的功率處理，包括變頻、變壓、變流、功率管理等等。那么就需要比較高的載流能力。無論是電子電力器件，還是功率MOSFET器件還是多功能新型混合器件，大多數(shù)情況下都被作為開關(guān)使用（switch）。簡單的說，就是用來控制電流的。通過和截斷。那么

2021-08-12 http:///Article/gonglvbandaotiqijian.html
[行業(yè)動態(tài)]深紫外UVC—LED散熱器件—氮化鋁陶瓷基板

深紫外UVC—LED散熱器件—氮化鋁陶瓷基板UVC—LED體積很小，散熱主要依托表面，大部分的熱量得不到有效散發(fā)，因此LED背面成為了有效散熱的唯一途徑。氮化鋁陶瓷基板成為UV-LED倒裝芯片非常重要的散熱器件.今天小編就來講述一下其中的緣由和市場需要。一，殺毒市場需求環(huán)境下，深紫外UVC-LED 殺菌優(yōu)勢多。1，深紫外UVC-LED殺菌備受市場喜愛深紫外

2021-07-17 http:///Article/shenziwaiUVCLEDsanre.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍

氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍氮化鋁陶瓷基板在高功率器件、半導(dǎo)體、大功率模組等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，就因為氮化鋁陶瓷基板的優(yōu)越特性，今天小編就來闡述一下氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍。一，氮化鋁陶瓷基板的基礎(chǔ)特性和性能參數(shù)1，氮化鋁陶瓷基板特性氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率很高，

2021-04-21 http:///Article/danhualvtaocijibandex.html
[常見問題]高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率的現(xiàn)狀和發(fā)展

風(fēng)力發(fā)電、混合動力汽車、LED照明等領(lǐng)域以為環(huán)保的要求，電子器件中的散熱基板提出了更高的要求，傳統(tǒng)的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO熱導(dǎo)率和力學(xué)性能等也不是很完美，市場的發(fā)展需要自然會使得某一種產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢。

2021-04-13 http:///Article/gaodaoredanhuaguitao.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板的材料和應(yīng)用價值

氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率達(dá)到170w以上，是良好的封裝材料，在散熱領(lǐng)域的集成應(yīng)用廣泛。今天小編就具體講述一下氮化鋁陶瓷基板的用途和應(yīng)用價值。氮化鋁陶瓷基板是散熱較好的絕緣導(dǎo)熱電子材料氮化鋁陶瓷基板是很好的絕緣和導(dǎo)熱材料，主要是基于氮化鋁陶瓷的結(jié)構(gòu)決定的。氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系?；瘜W(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金

2021-03-30 http:///Article/danhualvtaocijibandee.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。一，陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應(yīng)了高頻通信的需求陶瓷基板分氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板、還有市面上的氮化硅陶瓷基板等，幾乎都有著較為相同的特性；1，耐高溫有效材料陶瓷基板耐高溫是玻纖板的10~100倍，是金屬基板的十倍以上，氧化鋁陶瓷基

2021-03-16 http:///Article/taocijibanzaigaoping.html
[常見問題]氮化硅陶瓷覆銅基板的可靠性決定了它的市場定位

氮化硅具有高熱導(dǎo)率,低熱阻,高抗彎強(qiáng)度,高斷裂韌性,耐高溫,耐磨損,耐腐蝕等一系列優(yōu)異的物理特性,因此,其正逐漸成為寬禁帶大功率半導(dǎo)體器件首選的基板材料.氮化硅陶瓷覆銅基板優(yōu)異的高可靠性使其成為高鐵,電動汽車等領(lǐng)域功率模塊最有前途的基板材料之一。也正因此奠定了氮化硅覆銅陶瓷基板的可靠性和市場地位。 1，氮化硅陶瓷覆銅基板的制作工藝高性能氮化硅陶瓷粉體的特性對氮化硅陶瓷覆銅基板的成型，燒結(jié)以及最終的性能有很大的影響作用。目前氮化硅陶瓷覆銅基板只有日本廠商具備量產(chǎn)能力,國內(nèi)進(jìn)口困難,阻礙了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展.采用氣壓燒結(jié)實現(xiàn)了高性能氮化硅陶瓷基板的制備,并通過活性金屬釬焊工藝獲得了氮化硅陶瓷

2020-12-18 http:///Article/danhuaguitaocifutong.html
[常見問題]五個問題帶你了解氮化鋁陶瓷基板

五個問題帶你了解氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板目前在市場上占據(jù)著非常重要的作用

2020-12-17 http:///Article/danhualvtaocijibanni.html
[常見問題]AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板

amb是活性金屬釬焊技術(shù)，陶瓷電路板采用AMB工藝制作后具有更高的熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合強(qiáng)度高等特點，而且其熱膨脹系數(shù)與硅接近，可應(yīng)用于高電壓操作且沒有局部放電現(xiàn)象。目前采用amb陶瓷制作工藝的是氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷，經(jīng)過加工制作線路和打孔后分別稱為AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板。

2020-11-07 http:///Article/AMBdanhualvtaocidian.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板的區(qū)別有哪些？

氧化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板都是導(dǎo)熱性能較好的基材，在集成電路、散熱半導(dǎo)體、交通軌道燈領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用。那么氧化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有哪些區(qū)別呢?一，氮化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率和膨脹系數(shù)不同1，導(dǎo)熱率：氧化鋁的導(dǎo)熱率差不多在45 W/(m·K)左右，大于25W/(m·K).氮化硅的導(dǎo)熱率大于85W/(m·K). 2，熱膨脹系數(shù)：氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱系數(shù)和氮化硅陶瓷電路板有所不同。導(dǎo)熱率和熱膨脹系數(shù)是最直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù)，氧化鋁陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)是6.8~7.8（10-6/K），氮化硅的熱膨脹系數(shù)是2.6~3.1（10-6/K）。二．氧化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率相當(dāng)，氮化硅陶瓷基板機(jī)械強(qiáng)度更強(qiáng)1，導(dǎo)熱性能不同，

2020-07-28 http:///Article/yanghualvtaocijibanh.html
[行業(yè)動態(tài)]大功率陶瓷支架的優(yōu)勢和應(yīng)用

大功率陶瓷支架被廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體、大功率模組以及等方面，需要高溫散熱的領(lǐng)域使用氮化鋁陶瓷支架多于氧化鋁陶瓷支架，采用高溫共燒工藝制作陶瓷支架。今天小編重點來講述大功率陶瓷支架的優(yōu)勢和應(yīng)用。大功率陶瓷支架多采用HLCC陶瓷支架LTCC是陶瓷支架的制作工藝，高溫共燒陶瓷（Hightemperature co-firedceramics，HTCC，現(xiàn)指燒結(jié)溫度大于1000℃的共燒技術(shù)）。LTCC陶瓷支架具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、布線密度高等特點。因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用市場。目前市場高溫共燒陶瓷支架采用適宜多是氮化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率高，因此也稱大功率陶瓷支架為氮化鋁支架。大功率陶瓷支架有3535陶瓷支架、5050陶瓷支架、9090陶瓷支架等多種尺寸和規(guī)格要求。&nbs

2020-06-24 http:///Article/dagonglvtaocizhijiad.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板解析和氧化鋁陶瓷基板種類

氧化鋁陶瓷基板在很多行業(yè)發(fā)揮重要的作用，近幾年的增長非常快，無論是高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、還是產(chǎn)品終端企業(yè)都開啟了陶瓷基板pcb的研發(fā)和生產(chǎn)。氧化鋁陶瓷基板是陶瓷基板的一種，導(dǎo)熱性好、絕緣性、耐壓性都很不錯，因為受歡迎。今天小編來分享一下：什么是氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁陶瓷基板都有哪些種類。

2020-03-13 http:///Article/shimeshiyanghualvtao.html

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