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陶瓷基板是微電路模塊中常用的基板材料，陶瓷基板在加熱的過程會產生熱應力， 然而，陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與鋁合金外殼差異很大，由此導致的熱應力有時足以造成陶瓷基板的斷裂。那么如何降低陶瓷基板熱應力呢？
2019-12-23 http:///Article/ruhejiangditaocijiba.html
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