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全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場發(fā)展趨勢 氮化鋁AIN陶瓷基板，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。氮化鋁陶瓷基板全球市場涉及到原材料到基板以及電路板、終端應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈條。全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場怎么樣呢？氮化鋁陶瓷基板白板常規(guī)尺寸和厚度規(guī)格：尺寸一般為50.8mm*50.8mm,76.2mm*76.2mm,101.6mm*101.6mm,110mm*110mm,114.3mm*114.3mm,120mm*120mm,127mm*127mm、140mm*190mm等；厚度一般為0.25mm、0.38mm、0.5mm、0.635mm、1.0mm等。全球市
2021-10-30 http:///Article/quanqiudanhualvAINta.html
在大功率LED封裝設(shè)備中，散熱是限制其發(fā)展的瓶頸，也是必須解決的關(guān)鍵問題。目前全球LED產(chǎn)業(yè)解決散熱問題無非從三個方面提升，一個是封裝結(jié)構(gòu)，一個是封裝材料，還有就是散熱基板。只有把熱量散發(fā)出去才能解決根本問題。今天小編分析一下陶瓷基板的封裝結(jié)構(gòu)是怎樣的。
2019-01-21 http:///Article/taocijibanshengchans.html
在瞭解陶瓷散熱基板的制造方法后，接下來將近一步的探討各個散熱基板的特性具有哪些差異，而各項特性又分別代表了什么樣的意義，為何會影響了散熱基板在應(yīng)用時必須作為考量的重點。以下表一 陶瓷散熱基板特性比較中，本文取了散熱基板的：(1)熱傳導(dǎo)率、 (2)工藝溫度、(3)線路制作方法、(4)線徑寬度，四項特性作進一步的討論：
2019-01-11 http:///Article/taocisanrejibanduyou.html
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