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[行業(yè)動態(tài)]盤點(diǎn) DPC 陶瓷基板的應(yīng)用熱點(diǎn)

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢。

2024-11-11 http:///Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：科技與創(chuàng)新的“隱形翅膀”。

在科技飛速發(fā)展的今天，有一種材料以其獨(dú)特的性能和廣泛的應(yīng)用，默默地為我們的生活增添著色彩，它就是陶瓷基板。作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，陶瓷基板不僅承載著電路與元件，更以其卓越的性能，為科技創(chuàng)新插上了隱形的翅膀。

2024-11-06 http:///Article/taocijibankejiyuchua.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀(jì)90年代起，電子微組裝進(jìn)人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http:///Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高強(qiáng)度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質(zhì)隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http:///Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)步，芯片集成度的提升和電路設(shè)計(jì)的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導(dǎo)致熱量積累。這不僅影響設(shè)備性能，還可能導(dǎo)致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http:///Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設(shè)備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

2024-09-21 http:///Article/houmogongyibaomogong.html
[行業(yè)動態(tài)]直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程

DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。

2024-09-18 http:///Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板應(yīng)用及工藝！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-28 http:///Article/taociPCBdianlubanyin.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-23 http:///Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術(shù)制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板，傳統(tǒng)制造和處理功能結(jié)構(gòu)的方法復(fù)雜且昂貴。尤其是由于功能結(jié)構(gòu)較小，使用貼裝工藝來制造和處理這些結(jié)構(gòu)的成本高昂且過程復(fù)雜。此外，功能結(jié)構(gòu)與基板的連接需要額外的制造和連接工藝，例如燒結(jié)，這些工藝可能在功能結(jié)構(gòu)和基板之間產(chǎn)生熱阻。

2024-08-13 http:///Article/BoschResearchtongguo.html
[行業(yè)動態(tài)]汽車傳感器為什么選用PCB陶瓷基板作為材料？

高性能、高精度的油位傳感器對于汽車行業(yè)確保安全性和可靠性至關(guān)重要。傳統(tǒng)的油位傳感器通常由金屬材料制成，金屬材料存在許多缺點(diǎn)，例如易腐蝕、磨損、容易出錯或失效。為了克服這些限制，一種新型復(fù)合材料陶瓷PCB因其高強(qiáng)度、硬度、耐磨性和抗壓強(qiáng)度而被廣泛應(yīng)用于汽車油位傳感器的制造。

2024-07-15 http:///Article/qichechuanganqiweish.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝

采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。

2024-07-03 http:///Article/taocijibandezhizuogo.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板，在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。

2024-06-05 http:///Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板加工技術(shù)的瓶頸

氮化鋁陶瓷具有導(dǎo)熱效率高、力學(xué)性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點(diǎn)，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預(yù)測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的6100萬美元達(dá)到1.073億美元，2021-2026年的復(fù)合年增長率為9.8%，應(yīng)用市場前景廣闊。

2024-03-21 http:///Article/danhualv.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型復(fù)合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點(diǎn)，大規(guī)模應(yīng)用于電動汽車、電力機(jī)車?yán)锏碾姍C(jī)驅(qū)動以及并網(wǎng)技術(shù)、儲能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟(jì)的核“芯”。

2024-03-18 http:///Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應(yīng)用

隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網(wǎng)的高速發(fā)展，對高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長。相較于其他應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)級 IGBT模塊對產(chǎn)品安全、可靠性提出耐高溫、散熱性優(yōu)、工作溫度范圍廣、使用壽命長等更高要求。據(jù)報(bào)道，約70%的IGBT模塊失效歸因于散熱不良引起的鍵合線剝離或熔斷。芯片的散熱主要通過IGBT模塊中的陶瓷基板來實(shí)現(xiàn)，其作用是吸收芯片的產(chǎn)熱并傳導(dǎo)至熱沉上，從而實(shí)現(xiàn)芯片與外界之間的熱交換。閱讀本文前，歡迎識別二維碼加入艾邦I(lǐng)GBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流群。

2024-03-11 http:///Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同？

近年來，隨著新能源行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體功率模塊得到了廣泛的應(yīng)用。功率模塊一般應(yīng)用在大功率大電壓環(huán)境中，相較于通常的電子應(yīng)用領(lǐng)域，其對載板的電流載流能力、絕緣耐壓能力、以及高效散熱能力有著更高的要求。而覆銅陶瓷基板的高載流、高耐壓、高散熱的特點(diǎn)，恰好滿足了功率模塊的應(yīng)用需求。

2024-02-21 http:///Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何？

在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對此工藝進(jìn)行了評價。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。

2024-02-19 http:///Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點(diǎn)？

目前，在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優(yōu)點(diǎn)在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導(dǎo)率高；氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。因此，陶瓷基板已成為成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于陶瓷材料的硬脆特性，傳統(tǒng)機(jī)械加工方法費(fèi)時費(fèi)力，且易對基板造成損傷，在眾多新型特種加工技術(shù)中，激光加工是一種無接觸加工方法，無刀具磨損，具有高精度及高靈活性，是硬脆材料加工的首選方法。

2024-01-17 http:///Article/jiguangjiagongtaocij.html
[常見問題]不同材質(zhì)的陶瓷基板分別適用哪些拋光工藝？

目前，已投入生產(chǎn)的陶瓷基板主要有氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)和氮化鋁(AlN)等。陶瓷基板的硬度高、脆性大、容易產(chǎn)生裂紋、表面加工難度大。因此，對于陶瓷基板表面的加工要求更加嚴(yán)格，一般采用研磨拋光以去除基板表面的附著物、改善平整度、降低表面粗糙度，提高尺寸精度和表面質(zhì)量，滿足薄型化的要求。不同陶瓷材質(zhì)的性能和結(jié)構(gòu)存在差異，選擇合適的拋光技術(shù)才能起到事半功倍的處理效果。

2024-01-15 http:///Article/butongcaizhidetaocij.html

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