[常見問題]如何提高芯片級(jí)封裝集成電路的熱性能？

降低CSP器件工作溫度的最終和最有效的方法來是使在PCB元件側(cè)與IC接觸的銅的用量最大化。PCB的元件側(cè)由于接近周圍環(huán)境，是電路板上能夠最有效地將熱量從PCB散開的一層。任何內(nèi)層的熱量必須經(jīng)過PCB表面才可以得到擴(kuò)散。因此必須升高表面的溫度以便熱流從PCB散開。可以用另一種方法來分析表面銅能夠最有效傳遞熱量的事實(shí)，即對(duì)靠近熱源的銅面積與熱路徑長(zhǎng)度的比值進(jìn)行比較。確定最有意義熱路徑的關(guān)鍵是找出那些具有最大比值的路徑，這些路徑是累積性的，可以計(jì)算出這些路徑的數(shù)量并累加，這是計(jì)算個(gè)體潛在的熱阻以及累積傳熱能力的簡(jiǎn)單比較值的一種方式。以一個(gè)6x6陣列的36引腳CSP器件為例，假設(shè)IC有8個(gè)GND引腳，而且每個(gè)都直接連接到GND面。考慮到較薄的通孔壁以及相對(duì)較長(zhǎng)的到下一層的距離，在與一個(gè)連接到PCB元件側(cè)銅表面的0.254mm長(zhǎng)布線進(jìn)行比較時(shí)，通孔的面積長(zhǎng)度比（A/L （m2/m）較大。例如，一個(gè)0

2018-01-31 http:///Article/ruhetigaoxinpianjife.html