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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中的應(yīng)用

半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究起源于上世紀(jì)50年代，是一門以熱電制冷材料為基礎(chǔ)的新興制冷技術(shù)，作為半導(dǎo)體制冷技術(shù)的核心部件，半導(dǎo)體熱電制冷器件能讓高集成度電子元器件的工作溫度迅速下降，因而應(yīng)用十分廣泛。陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器件中起到了關(guān)鍵的作用，下面我們就從什么是半導(dǎo)體制冷器開始說起，為大家介紹陶瓷基板在其中的應(yīng)用。

2023-04-18 http:///Article/taocijibanbandaoti.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)

覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)覆銅陶瓷基板是陶瓷基板經(jīng)過覆銅金屬化后，表面銅厚1um~500um,形成具備套導(dǎo)熱性能，電氣性能的陶瓷基覆銅板，被廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。那么覆銅陶瓷基板有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？一，覆銅陶瓷基板優(yōu)點(diǎn) 覆銅陶瓷基板根據(jù)不同工藝可以分為DBC覆銅陶瓷基板、DPC覆銅陶瓷基板、AMB覆銅陶瓷基板，其中結(jié)合力AMB覆銅陶瓷基板可達(dá)28n/mm，結(jié)合力更好好，熱循環(huán)更好。DBC覆銅陶瓷基板結(jié)合力15n/mm，但是相比價(jià)格較為便宜。DPC覆銅陶瓷基板，一般銅層較薄，比較適合做精細(xì)化電路。覆銅陶瓷基板根據(jù)材料可以分為氧化鋁覆銅陶瓷基板、氮化鋁覆銅陶瓷基板、氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱性最好的是氮化鋁覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)170w，其次是氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)85w~90w,氧

2022-04-29 http:///Article/futongtaocijibanyouq.html
[常見問題]dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實(shí)現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)的問題,對(duì)影響附著力的一些主要工藝因素進(jìn)行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC，dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用

2021-04-23 http:///Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常見問題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡(jiǎn)稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http:///Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板以及其生產(chǎn)制作工藝

覆銅陶瓷基板以及其生產(chǎn)制作工藝 DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板覆銅陶瓷基板按工藝分可以分為DPC直接覆銅陶瓷基板和DBC直接覆銅陶瓷板，主要是因?yàn)樘沾苫甯层~的工藝有所不同。覆銅陶瓷基板按材料分氧化鋁陶瓷覆銅

2020-10-12 http:///Article/futongtaocijibanyiji.html
[常見問題]DBC覆銅陶瓷基板工藝特性

DBC覆銅陶瓷基板的獨(dú)特性和工藝特點(diǎn)

2020-06-28 http:///Article/DBCfutongtaocijiband.html
[常見問題]是什么原因讓dbc陶瓷覆銅板被廣泛應(yīng)用_dbc陶瓷覆銅板

dbc陶瓷覆銅板目前應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用在大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關(guān)電源；汽車電子，航天航空及軍用電子組件；以及太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子等。究竟是dbc陶瓷覆銅板的哪些性能應(yīng)用廣泛？

2019-06-12 http:///Article/shishimeyuanyinrangd.html

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