[常見問題]dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別

dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別amb活性金屬釬焊載板通常是采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通過(guò)amb活性金屬釬焊工藝在基材表面附上一層銅箔或者其他金屬，使得其具備良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。dpc覆銅陶瓷基板則采用是DPC工藝，今天小編就來(lái)分享一下dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別。一，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板工藝特點(diǎn)不同 dpc覆銅陶瓷基板材料通常是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基制作，表面金屬一般較薄，通常是35um，不超過(guò)100um，比較適合做精密線路；amb金屬基板采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板來(lái)做，銅層可以做100um~800um,金屬結(jié)合力強(qiáng)、熱導(dǎo)率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆銅基板，具

2022-01-19 http:///Article/dpcfutongtaocijibanh.html