大電流領域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個理由

在很多大電流、大電壓領域需要極好的散熱性能，一般企業(yè)選擇采用厚銅板，通常銅厚做到8盎司或者十幾盎司，采用厚銅板主要是因為銅的導熱和通電能力強。自從有了陶瓷基板后，之前采用厚銅pcb，現(xiàn)在可以采用氮化鋁陶瓷基板來替代，這樣既能實現(xiàn)更好的導熱和導電性能，還能節(jié)省一些費用。

氮化鋁陶瓷基板能替代厚銅板pcb，主要主要以下兩個理由：

一， 氮化鋁陶瓷基板相對于厚銅板，氮化鋁陶瓷基板具備給更好的散熱性能

陶瓷基板導熱能力在15~170W,氧化鋁陶瓷基板導熱通常在35w,氮化鋁陶瓷基板散熱通常可以去到170w,而銅基板的導熱最高是120W.如果改用氮化鋁陶瓷基板做，導熱直接在170W以上，具備更好的散熱性能，而且陶瓷基板的電器性能更好，不僅導熱高絕緣性也很好。

二，氮化鋁陶瓷基板相對于厚銅pcb板的制作成本要比直接用厚銅板要低

采用氮化鋁陶瓷基板替代厚銅pcb板，可以達到節(jié)省制作成本，一般實現(xiàn)大電流、大電壓的電源等應用產(chǎn)品，一般銅厚需要做十幾盎司，費用至少在1萬以上，如果改成氮化鋁陶瓷基板費用一般要低幾千元的費用，而且導熱更高，具備更好的電氣性能。

由此可見，在大電流電源產(chǎn)品領域，采用氮化鋁陶瓷基板比采用銅基板導熱更好，費用更低，因此氮化鋁陶瓷基板具備更好的電氣性能，在大電流。大電壓等電源性產(chǎn)品而言，氮化鋁陶瓷基板更受歡迎。