氮化鋁陶瓷基板被應(yīng)用到哪些LED封裝產(chǎn)品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產(chǎn)品的性能質(zhì)量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產(chǎn)品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

一，倒裝芯片

倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優(yōu)點，但發(fā)展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點研發(fā)、創(chuàng)新的方向。目前應(yīng)用最多的就是COB倒裝方面，從2107光亞展就可看出，其發(fā)展趨勢勢不可擋。

二，COB

COB技術(shù)具有光線柔和、線路設(shè)計簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問題，但它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，在照明用LED光源市場具有相當大的發(fā)展?jié)摿ΑＲ虼?，全球LED封裝企業(yè)不斷地對COB封裝技術(shù)進行升級，持續(xù)優(yōu)化COB光源的產(chǎn)品壽命、可靠性與關(guān)鍵的發(fā)光效率。MCOB、AC-COB、倒裝COB等號稱“高品質(zhì)、高效率、高性價比”的新興COB技術(shù)隨之涌現(xiàn)。

據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。它在商業(yè)照明領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。

COB明顯是將LED氮化鋁陶瓷基板運用到爐火純青的，效果很明顯，為其打下了大片的市場。

倒裝陶瓷基板.JPG

三，EMC

EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。但是隨著新藍海CSP的出現(xiàn)，受到了相當大的威脅。

四，RP

RP封裝技術(shù)的相對性能較為突出：一是熒光粉體遠離LED芯片，熒光粉不易受PN結(jié)發(fā)熱的影響，延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設(shè)計的結(jié)構(gòu)有利于光的取出，提高光源發(fā)光效率。三是光色空間分布均勻，顏色一致性高。在UV LED方面最近各大廠商都開始積極研發(fā)，因為LED氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用，使其具有無限的可能性，算是LED里的一片新藍海。

五，CSP

無可厚非，CSP是時下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高，但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計靈活度，成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍海市場。CSP分為有基板和沒有基板兩種，目前無基板的CSP還仍然處于實驗階段，使用LED氮化鋁陶瓷基板的中國式CSP慢慢興起。