氮化鋁陶瓷基板價(jià)格如何？為什么這么貴呢？

        眾所周知氮化鋁陶瓷基板價(jià)格在PCB板中價(jià)格比較高，是普通PCB板的8~10倍以上。氮化鋁陶瓷基板的價(jià)格怎么樣？為什么這么貴呢？

      氮化鋁陶瓷基板的構(gòu)成和應(yīng)用

      氮化鋁陶瓷基板主要是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷做的基板，AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價(jià)鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系。化學(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對(duì)熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。氮化鋁陶瓷基板主要用于制造高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料；大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料；制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。

氮化鋁陶瓷基板價(jià)格是多少？為什么這么貴？

一，氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高

   和結(jié)晶狀態(tài)有關(guān)，氮化鋁單晶的理論導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)275W/（m·K），也有部分資料說是是320W/（m·K）；聚晶體的導(dǎo)熱系數(shù) 70～210 W/（m·K），高導(dǎo)熱氮化鋁墊片,導(dǎo)熱系數(shù):180W/M.K,性能接近鋁散熱器,但其絕緣性能耐壓:12KV,耐溫1000度以上,是理想的大功率晶體管,IGBT絕緣導(dǎo)熱零件首選,目前應(yīng)當(dāng)主要在航天航空等特殊性要求高導(dǎo)熱散熱產(chǎn)品內(nèi)使用,其相普通材料比價(jià)格昂貴。

二，氮化鋁陶瓷介電常數(shù)小

氮化鋁陶瓷基板擁有高電絕緣性，介電常數(shù)小。介電常數(shù)越低，pcb的插損也越小.常用的PCB介質(zhì)是FR4材料的，相對(duì)空氣的介電常數(shù)是4.2-4.7。

氮化鋁陶瓷基板介電常數(shù)小，這個(gè)介電常數(shù)是會(huì)隨溫度變化的，在0-70度的溫度范圍內(nèi)，其最大變化范圍可以達(dá)到20%。介電常數(shù)的變化會(huì)導(dǎo)致線路延時(shí)10%的變化，溫度越高，延時(shí)越大。介電常數(shù)還會(huì)隨信號(hào)頻率變化，頻率越高介電常數(shù)越小.以氮化鋁為主成分的陶瓷。屬六方晶系。氮化鋁在2450℃下升華分解，理論密度為3.26g/cm3。熱壓制品具有良好的物理化學(xué)性能：熱膨脹系數(shù)低(4.2×10-6℃-1)，導(dǎo)熱系數(shù)高[0.31J/(cm·s·℃)]，能耐20～2200℃的急冷急熱，還具有耐熔融鋁、砷化鎵的侵蝕。在空氣中于700℃開始氧化，介電常數(shù)為8.8，電阻率2×1011Ω·cm，是良好的電絕緣體。介質(zhì)損耗角正切值4×10-4。電阻率大于1012Ω·cm。良好的耐熱震性和電絕緣性。采用氮與鋁元素直接合成法，鋁的氧化物與石墨的通氮還原合成法，以及鋁的鹵化物與氮反應(yīng)的熱解法等制出氮化鋁化合物。然后，加入少量添加劑，如氧化釔、氧化鈣等，經(jīng)高溫通氮燒結(jié)或熱壓燒結(jié)制得。致密燒結(jié)制品是大規(guī)模集成電路基板和可控硅外殼的優(yōu)質(zhì)材料，能耐2200℃的急冷急熱。也可用作高溫耐腐蝕材料、高溫高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料。高純度的氮化鋁坩堝和舟皿適合于熔制半導(dǎo)體物質(zhì)，特別適用于熔制砷化鎵、磷化鎵等。另外，由于它的高熱導(dǎo)率和與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)，可作高密度封裝用基片。這個(gè)也是氮化鋁陶瓷基板價(jià)格高的重要原因。

氮化鋁陶瓷基板制成成本一直較高，氮化鋁陶瓷基板也是氮化鋁陶瓷沒有像氧化鋁陶瓷基板大量使用的一個(gè)重要方面，但是現(xiàn)在科技的發(fā)達(dá)，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量性能要求更強(qiáng)，氮化鋁陶瓷基板具有不可替代性。氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性和絕緣性以及較小的介電常數(shù)、制作難度較為普通的pcb板大，因而氮化鋁陶瓷基板相對(duì)會(huì)比較貴。

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