什么是dbc （覆銅陶瓷基板）？

覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。

覆銅陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有優(yōu)良的導熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領域。

大電流DBC陶瓷基板

大電流DBC陶瓷基板一般用于電流比較大的，電阻較大的領域，比如大功率模組，大功率器件等。

DBC陶瓷基板附著力

直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結合生產實踐中發(fā)現(xiàn)的問題,對影響附著力的一些主要工藝因素進行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質量,拓寬應用領域。

陶瓷覆銅(DBC)基板化學鍍鎳工藝

陶瓷覆銅基板(DBC)表面通常鍍化學鎳來提高焊接與鍵合時的可靠性,本文介紹了DBC基板化學鍍鎳過程中出現(xiàn)的漏鍍問題,分析了造成漏鍍的原因,并在實驗基礎上優(yōu)化了鍍覆工藝參數(shù),測試了優(yōu)化工藝后的鍍層性能,其性能滿足后續(xù)產品使用要求。

DBC生產用陶瓷基板燒結治具

實用新型屬于微電子加工設備技術領域,具體涉及一種DBC生產用陶瓷基板燒結治具。本治具包括承載板體、活動支撐條和調節(jié)限位塊,所述承載板體的一側設置有支撐凸起,所述支撐凸起的內側形成有第一傾斜支撐面；所述承載板體的另一側設置限位凸起,所述限位凸起的內側形成有垂直限位面；所述活動支撐條的內側形成有第二傾斜支撐面,所述活動支撐條的外側形成有垂直抵靠面。本燒結治具可靈活的匹配各種規(guī)格產品的燒結,不僅利于提高生產效率,降低治具成本,同時提高了使用方便性。

綜上可見，DBC覆銅陶瓷基板附著力，鍍鎳工藝以及大電流DBC陶瓷基板的應用，更多陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣，金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板PCB生產廠家，有十年的PCB行業(yè)經驗，值得信賴！更多詳情關注“金瑞欣DBC陶瓷基板工藝是怎么做的”