積層多層板技術多在高多層板中使用，是什么原因讓這技術被廣泛應用呢？作為多層電路板打樣廠家，和我們工程的師傅深聊后得知有以下幾個因素：

由于電子元件集成度吧不斷提高，組裝技術將由smt走向csp技術，加上csp比起smt具有較高的電子互聯(lián)密度，因而要求pcb具有更高的內(nèi)連和表面連接的密度，全面走向高密度化，這樣以來傳統(tǒng)的PCB制造技術便受到了挑戰(zhàn)。因此20世紀90年代誕生了以SLc為代表的積層式制造pcb多層板的技術。

積層多層板技術主要是在高密度印制板（或常規(guī)印制板）上的一面或者雙面順序積層了更高密度的導電層（一般2~4層），也利于實現(xiàn)更高密度的芯片級封裝（CSP)或?qū)崿F(xiàn)CSP為部件的母板組裝。因此積層法多層板將代替一代pcb產(chǎn)品而推動多層pcb板繼續(xù)向前發(fā)展。

 由于積層法技術制造多層板比起表面安裝技術用PCB具有更小的微孔，更薄的介質(zhì)厚度和更精細短小的線寬/間距，因而可得到更多的布線空間或縮小板尺寸與層數(shù)，使安裝的芯片間連接距離縮短5倍，因而使PCB可放置更多的芯片或縮小板尺寸與層數(shù)。同時，由于互聯(lián)導線（或信號傳輸線）長度的大幅度縮短，因而產(chǎn)生噪音的感抗和容抗也明顯減少。另外產(chǎn)生的寄生容抗是與孔的長度和直徑成比例鞥的，由于積層板微孔化和薄層化，使容抗降低下來。因此積層板結(jié)果將可提供具有奇跡般的更好的信號完整性（“失真”小，噪聲小）效果。

以上是金瑞欣小編分享的“為何積層多層板（HDI/BUM)技術被廣泛使用“的幾個方面，可見如果對不是很懂的人來說，專業(yè)的知識還是很深奧的。金瑞欣特種電路是專業(yè)多層pcb廠家，主營2-30層pcb打樣和中小批量生產(chǎn)，十年多pcb多層板制作經(jīng)驗，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。