無論是液態(tài)感光絕緣材料,還是干膜感光絕緣樹脂材料形成積層板的絕緣層、導(dǎo)通孔,都是印制板工業(yè)生產(chǎn)上一個新的飛躍和突破,與常規(guī)pcb
生產(chǎn)相比,有如下優(yōu)點:
一,可實現(xiàn)高密度布線,以導(dǎo)通孔互連,其密度比具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的前沿多層板的。
連密度高出3倍以上,而比常規(guī)通孔多層板的互連密度可高出約20倍,因而能滿足芯片級封裝(cps)的要求(見表如下)
板類 | 普通密度板 | 高密度板 | 前沿密度板 | 積層多層板 |
孔密度 | 30~40 | 70~100 | 130~150 | ≥600 |
二,可提高布線自由度。由于導(dǎo)通徑很小,而導(dǎo)線/間距大多100mm左右或小于100mm,
加上是采用積層法來生產(chǎn)的,因而大大的提高了布線自由度。
三,可明顯改善電信號傳輸性能。無論是從噪音、阻抗和延遲等各方面都會都會使傳輸
信號得到了很大的改善,這些方面已有很多資料報道了。
四,可一次性和大量形成導(dǎo)通孔。導(dǎo)通孔的形成不是一個孔、一個孔的經(jīng)過數(shù)控鉆床鉆
孔或激光蝕孔來形成,而是按常規(guī)的圖像轉(zhuǎn)移過程制造的,因而生產(chǎn)率是很高的。
五,由于密度很高、介質(zhì)層更薄,因而可進一步減小多層板層數(shù)和尺寸。
六,可實現(xiàn)大批量生產(chǎn),明顯降低成本。
七,可充分利用現(xiàn)有pcb生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備。
總之,光致法制造積層板具有更密,更薄,更輕和有良性的csp用基板,并且總體上有
最低的成本。
可以看出光致法制造積層多層PCB板做導(dǎo)通孔是有很多優(yōu)點的,金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板廠家,主營2-30層電路板打樣和中小批量生產(chǎn),專業(yè)提供pcb多層板,高頻板,厚銅板,hdi線路板等,十年pcb制造經(jīng)驗,300人專業(yè)團隊專業(yè)制造,更多詳情可以咨詢金瑞欣。