DPC陶瓷基板為何被應用VCSEL激光器領域

VCSEL激光器是3D Sensing和傳感技術系統(tǒng)的重要核心器件，在消費電子、半導體領域、汽車激光雷達等領域使用。VCSEL激光器功率大，散熱高，采用陶瓷基板是很不錯的選擇。今天小編將講述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的應用。

一，VCSEL激光器的散熱問題需要DPC陶瓷基板實現(xiàn)

     VCSEL的芯片轉(zhuǎn)化效率低導致其存在嚴重散熱問題，想要解決這個問題那我們就需要從根本——芯片材質(zhì)著手，而傳統(tǒng)線路板FR-4和FE-3顯然是無法滿足這一要求的，陶瓷板材則一直以其散熱性能作為主打優(yōu)勢，自然是能夠很好地解決VCSEL的散熱差問題。VCSEL的功率密度很高，陶瓷電路板具有與VCSEL高匹配的熱膨脹系數(shù)，從而解決則芯片和基板熱膨脹失配導致的應力問題。而DPC陶瓷電路板使金屬邊與陶瓷基板緊密結合，避免了后期組裝過程中額外的粘貼工序、配位精度等問題，以及膠水老化帶來的可靠性問題。

二，VCSEL激光器的結構對基板提供更高的要求

       VCSEL的結構是垂直結構，DPC陶瓷基板具有獨特的高解析度、高平整度及高可靠垂直互聯(lián)等技術優(yōu)勢更適用于其垂直共晶焊接，消除了LTCC、HTCC等厚膜基板尺寸精度不高，線路粗擦等缺陷。

      VCSEL是需要把透鏡架設到芯片上方，即基板是需要做成三維腔室，不僅可以做出平面電路板更是可以做出三維電路板——圍壩產(chǎn)品，其材質(zhì)均為無機陶瓷材料，熱膨脹系數(shù)匹配，制備過程中不會出現(xiàn)脫層、翹曲等現(xiàn)象。

      三， DPC陶瓷基板充分滿足VCSEL激光器的封裝要求

     DPC薄膜技術的陶瓷基板幾乎滿足了VCSEL的封裝要求。DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷基板，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦然后再濺射銅顆粒，再進行電鍍增厚，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉(zhuǎn)移方式制作線路，再采用電鍍封孔技術形成高密度雙面布線間的陶瓷電路板。DPC陶瓷基板具備了高導熱、高絕緣、高線路精準度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等諸多特性，在高功率VCSEL元件封裝中迅速占據(jù)了重要地位。更多問題可以咨詢金瑞欣特種電路。

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