陶瓷基板pcb歷時(shí)已經(jīng)有30多年了，由于技術(shù)和工藝的影響，在國(guó)內(nèi)真正專(zhuān)業(yè)能耐高熱的陶瓷pcb廠(chǎng)家并不多。今天要分享的是陶瓷pcb板的制作工藝——ANSOFT 的高溫PCB整板級(jí)解決方案。

 陶瓷基材分為結(jié)晶玻璃類(lèi)和玻璃加填料類(lèi)，主要以三氧化二鋁為填料。板上導(dǎo)電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結(jié)多層法和厚膜多層法。簡(jiǎn)單的工藝流程如下。

1．高溫陶瓷pcb板一次燒結(jié)多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴金屬。

2．高溫陶瓷pcb板厚膜多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導(dǎo)電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導(dǎo)電層一燒結(jié)(按層數(shù)往返操作)。

陶瓷印制大多作為厚膜和薄膜電路以及混合電路板，用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制電路、錄像機(jī)、VCD等裝置中作為電源、發(fā)熱元件部分的電路板。此類(lèi)印制板多數(shù)含有阻容等元件，故也可作為多片電路封裝和電調(diào)諧器板。 更多陶瓷pcb板的打樣需求可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路，金瑞欣是專(zhuān)業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠(chǎng)家，十年pcb制作經(jīng)驗(yàn)，值得信賴(lài)。