高頻板制作流程比普通板要復(fù)雜多，前后涉及到圖形轉(zhuǎn)移，壓合，機(jī)械鉆孔，電鍍，AOI等前后十幾個核心流程。小編今天先分享一下 圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移依次做前處理，曝光，DES等

　　2.1.前處理：

　　PTFE材料采用化學(xué)清洗方式做處理。

　　2.2.壓膜：依據(jù)正常作業(yè)方式作業(yè)

　　2.3.曝光：

　　A.手動對位曝光時：每5片清潔一次底片，每1片清潔一次機(jī)臺。

　　B.需要采用10倍放大鏡對位，對準(zhǔn)度控制在+/-1.5mil范圍內(nèi)。

　　C.走自動曝光機(jī)，PE值設(shè)定≤50um。

　　D.有菲林對接時，每生產(chǎn)25PNL用10倍放大鏡檢查一次對菲林準(zhǔn)度度，且需要選用4mil厚度的菲林進(jìn)行生產(chǎn)。

　　2.4.DES（酸性蝕刻）

　　A.先制作首板，量測四角和中間位置共五點(diǎn)（不夠5點(diǎn)時，全量）MI指示量測的線寬（如下圖，1-5點(diǎn)），控制于中值才可以生產(chǎn)。

　　B.單面線路產(chǎn)品線路面朝下蝕刻，雙面線路的產(chǎn)品密線路面朝下蝕刻，量產(chǎn)時每30塊抽量1塊線寬，量測對角線方向的三點(diǎn)（1，5，4或2，5，3）即可。

　　C.線寬量測時必須采用線寬線距量測儀進(jìn)行量測，依據(jù)上設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

　　D.測量線路毛邊，控制蝕刻因子：無電鍍銅，蝕刻因子≥3.5，有電鍍銅，蝕刻因子≥3。

E.微帶線：無殘銅、無缺口、無毛刺、線路輪廓邊緣光滑，采用1300XSEM測量，邊緣輪廓毛刺≤3um，如下圖：

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