目前線路板的互聯(lián)技術不斷升級，主要是基于pcb線路板不斷高密度化，高多層化。比如市場上的高多層HDI板,剛繞結合板，柔性線路板的等。小編分享是是如果通過pcb多層板微通孔制作技術實現(xiàn)在線路板上高密度布線。

 微通孔的給PCB多層板帶來的好處

第一代微通孔PCB的巨大成功，證明了微通孔PCB具有較高的性能，并能較低成本。微通孔技術也在不斷進步，結構變換極大地提高了集成度，特別是同時在兩面都有多個微通孔層的PCB更是能大幅度提高互連密度。

微通孔是指孔徑小于0.15mm的通孔，它所占面積大約是機械鉆孔的1/4。由于是盲孔，它們僅在要進行線路連接的層間出現(xiàn)，有助于實現(xiàn)較高的互連密度。微通孔成形利用激光完成，其速度比機械鉆孔快得多，并且成本也大大低于后者，它的這些主要優(yōu)點使其應用不僅僅局限在最外層線路。盡管減小現(xiàn)有通孔結構尺寸也可實現(xiàn)高密度互連，但隨著設計要求越來越高，PCB成本將不斷上升，因此改造現(xiàn)有工藝還不如轉而使用一種全新技術成本來得更低，如使用2+n+2積層結構。

多個微通孔層使互連密度盡可能與元件接近，實現(xiàn)PCB多層線路板高密度布線

近年來移動通信產品已變得比蜂窩電話復雜得多，如便攜式衛(wèi)星電話、個人智能通信器、電子記事本以及處理視頻信號的應用產品等，這些產品的共同點是互連密度非常高而且在高頻方面都有特殊要求。它們的線路板表面大部分空間布滿了許多小間距元件，在最外面的第一層和第m層(m代表總層數(shù))已基本上沒有什么地方可用于布線，因而只能在內層進行，如第二層和第m-1層。在1+n+1結構中，這些層中包含一些由機械鉆孔形成的較大銅導電環(huán)用于和內層相連，可能無法提供足夠空間進行高密度布線。一個解決方法是使第二層和m-1層成為微通孔層，使其在與下一層連接時減小占用面積，這樣就可以走線了。通常的做法是使互連密度盡可能與元件接近，要做到這一點最好是用微通孔層，必要時還應使用多個微通孔層。

第一種2+n+2結構線路板僅使用直接與相鄰層連接的微通孔，基本制作方法是將做一個微通孔層的步驟進行重復。圖1是利用交錯排列使第一層和第三層通過微通孔連接的示意圖。這種2+n+2結構板使用樹脂涂膜銅(RCC)技術生產，特別值得一提的是該方法能保證所有層都具有很高的共面性。這種結構還可以有多種形式(如圖2)。

  圖1

     生產微通孔的主要成本在于通孔成形和電鍍。對某些應用而言，可以通過減少這兩種工藝的工序降低成本，例如在第二層和第三層或第m-1層和m-2層之間如果沒有導通孔，則無需相關的電鍍過程，此時可用其它類型的通孔取代微通孔。也可通過微通孔將PCB的表層與第三層直接連接(圖2a)，通孔1-3將外層與第三層相連，而通孔1-2-3則和第二層相連(圖2b)，通過這種方法能實現(xiàn)所有需要的互連。

一般來說，要保證通孔電鍍可靠，通孔1-3和通孔1-2-3的孔徑必須大于僅在相鄰兩層間進行連接的通孔。如果沒有通孔2-3，則只能通過第一層實現(xiàn)第二層和第三層的連接，這樣會造成第一層空間的浪費，最后的總體互連密度會低于圖1所顯示的情況。然而沒有通孔2-3卻有利于在第二層上制作精細的線路，由于僅需對RCC銅箔的基層銅進行蝕刻，所以可做到很高的圖形解析度。

通孔1-3使用保形掩膜工藝生成，先在RCC膜上將銅蝕刻出一個口，然后再用紅外激光燒蝕掉樹脂，這兩種工藝的生產率都非常高。蝕刻是一個并行過程，激光鉆孔僅燒蝕樹脂，可使用快速CO₂激光。1-3層通孔還有一些有意思的應用，如該結構里的第二層和第m-1層電位一直保持不變，可作為屏蔽，它們和內層之間無需任何連接，也就不需要2-3層通孔，這樣特別是在對電磁兼容性(EMC)要求嚴格的場合，可在這些內層上進行布線。

制作1-2-3層通孔時，一般第二層覆銅用UV激光開孔，這種工藝鉆孔速度較慢，如果使用保形掩膜工藝，則需要較大的孔環(huán)。圖3比較了第一層和第三層連接的幾種方法，通常微通孔交錯排列是最受歡迎的方式，在特殊情況下，孔1-3和孔1-2-3占據(jù)較大空間是可以接受的，而使用保形掩膜工藝還會浪費更大空間。

制作pcb多層微通孔電路板的關鍵-微通孔對位 

微通孔和微通孔層線路之間的對位是制作多層微通孔電路板的關鍵。通常情況下微通孔層依靠其下層電路圖進行對位，這種方法可使微通孔焊盤最小而充分利用空間節(jié)約帶來的好處，但這卻是以其它層對位不良為代價。隨著PCB層數(shù)增加，偏差將越來越大，但只要沒有哪個元件要求必須同時和所有層都對準，這種積累的偏差也不會造成任何問題，所以應盡可能避免在2+n+2結構中設計穿過所有層的通孔。這類通孔大多數(shù)情況下可利用一系列相互連接的微通孔或者內層機械鉆孔替代，如果一定要用，其孔環(huán)必須很大，避免并列排放的元件影響隨后制作的積層，使得它無法體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢。

如果因對位原因而不想使用鍍通孔，內層通孔可作為一種可靠的替代方法。它利用機械方式在FR-4內層鉆孔，電鍍后再用環(huán)氧樹脂填滿。最簡單的做法是在RCC銅箔以真空壓制到內層上時，用RCC銅箔上的環(huán)氧樹脂填充通孔。此方法效果不錯，但它并不是任何時候都適用，對較厚的PCB板而言，RCC銅箔上的環(huán)氧樹脂顯得數(shù)量不夠，此外特別是在可靠性要求高的PCB板上，用RCC銅箔環(huán)氧樹脂作為填料不是最好，應選擇那些針對可靠性進行過優(yōu)化的材料。上述兩種情況最好使用塞孔工藝，這種工藝采用特殊的絲印方法填充通孔，固化后將填料與表面磨平再電鍍銅。

 使用液態(tài)環(huán)氧樹脂制作的外層能做到更大的圖形解析度并進一步縮小微通孔的直徑

1+n+1結構中還用到一些非覆銅材料，采用層壓或涂布(當它是液態(tài)環(huán)氧樹脂形式時)方式制作。這些介電材料比較便宜，有很多優(yōu)點，如能很容易地制作微通孔并對其進行電鍍，從而縮小微通孔直徑等。它可以用于更薄的銅覆層，有利于制作超細間距電路圖，在不久的將來，這些優(yōu)點也能用于2+n+2的結構中。它還可以用于混合制板技術，此時第二層和第m-1層用激光RCC技術制作，在這種情況下，使用液態(tài)環(huán)氧樹脂作為最外面第一層和第m層介電層能同時利用兩種工藝的優(yōu)點并對整個系統(tǒng)進行優(yōu)化。如果使用RCC技術制作微通孔內層，一般不需要塞孔工藝，并且可達到非常好的共面性；與之相反，使用液態(tài)環(huán)氧樹脂制作的外層能做到更大的圖形解析度并進一步縮小微通孔的直徑。

以上是小編分享的pcb多層板微通孔制作技術實現(xiàn)高密度布線的幾個方面，可見微通孔技術中，做好微銅孔定位，層壓或者液態(tài)環(huán)氧樹脂制作的方式更加有利于做好多層微銅孔從而實現(xiàn)更高密度布線。以上是金瑞欣小編分享，希望能幫助您，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。