覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？

覆銅氧化鋁陶瓷基板是通過(guò)金屬化制作具備綜合電氣性能的陶瓷覆銅板，銅厚可做1um~500um,那么覆銅氧化鋁陶瓷基板能做什么工藝呢？

覆銅氧化鋁陶瓷基板也叫氧化鋁陶瓷覆銅板，是氧化鋁陶瓷基片上面做銅金屬化、鍍鎳、再經(jīng)過(guò)表面處理工序而形成的具有高電氣性能導(dǎo)熱性、絕緣性的陶瓷覆銅板。常見(jiàn)的應(yīng)用有制冷片、導(dǎo)流片、制冷設(shè)備、半導(dǎo)體器件，高頻通訊基板等。覆銅氧化鋁陶瓷基板可以做多種工藝，不同工藝特點(diǎn)不同。

一，DBC工藝

   DBC工藝也叫直接覆銅工藝，是在氧化鋁陶瓷基板表面燒結(jié)銅層的過(guò)程，通過(guò)高溫銅層和氧化鋁陶瓷基片實(shí)現(xiàn)有效結(jié)合，具備電氣導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。銅層厚度可以做35um~500um，銅層結(jié)合力在15n/mm以上。DBC工藝，一般比較適合大批量、線路線距較寬、簡(jiǎn)單的陶瓷覆銅板，價(jià)格較為便宜。不太適合精密度高、線寬線距較密，孔層較密集的氧化鋁陶瓷基板。

二，DPC工藝

DPC工藝是電鍍銅，是高溫狀態(tài)下，通過(guò)電鍍將銅均勻的覆到氧化鋁陶瓷基板上面，一般電鍍銅銅層較薄，DPC工藝較適合做精密線路、高集成化的氧化鋁陶瓷基板，一般是中小批量和打樣為主，相對(duì)DBC工藝而言，成本要高一些。

此外，還要HTCC工藝加DPC覆銅或者LTCC工藝加DBC覆銅等相結(jié)合的工藝，這類工藝較為復(fù)雜，制作成本非常高，對(duì)技術(shù)的把控需要非常高，制作成本也更高。

以上是小編講述的關(guān)于覆銅氧化鋁陶瓷基板的兩種不同核心工藝，各有優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，企業(yè)要根據(jù)自己的氧化鋁陶瓷基板的制作要求選擇合適的工藝。更多陶瓷覆銅板相關(guān)可以咨詢金瑞欣特種電路。