氮化硅陶瓷覆銅基板是在氮化硅陶瓷基片的基材上通過技術手段把銅箔覆蓋到表面，實現(xiàn)金屬化后讓氮化硅陶瓷基板具備更好的導熱性能和電器性能。那么國內做的氮化硅的陶瓷基板覆銅的廠家有哪些呢？什么樣的廠家生產的氮化硅陶瓷基板更好？

氮化硅陶瓷基板的特性

氮化硅陶瓷具有2.4倍于氧化鋁和氮化鋁的抗彎強度，因此具有比氮化鋁和氧化鋁高的多的可靠性，尤其是高強度可以實現(xiàn)其與厚銅基板的覆接，大幅提高基板的熱性能。相對于氮化鋁和氧化鋁，氮化硅陶瓷覆銅板在電流承載能力、散熱能力、力學性能、可靠性等方面均具有明顯優(yōu)勢。氮化硅陶瓷在熱導率方面不及氮化鋁陶瓷基板，因此在提升導熱方面成為關注的重點了。高導熱陶瓷應具備以下條件：(1)平均原子量小;(2)原子鍵合強度高;(3)晶體結構較為簡單;(4)晶格非諧性振動低。提高氮化硅陶瓷熱導率的方法包括：(1)β-Si3N4相晶種的引入;(2)燒結助劑的選擇;(3)成型工藝以及熱處理工藝。

 氮化硅陶瓷基板的覆銅工藝--AMB

 氮化硅陶瓷基板一般通過AMB工藝時間雙面覆銅，AMB工藝可以讓氮化硅陶瓷基板大幅提高基板的散熱性能，散熱性能可以提高到氧化鋁陶瓷基板的2-3倍。從而具備更強的電流承載能力、基板整體熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強。氮化硅陶瓷基板具有高強度、高導熱、高可靠的特點，可用濕法刻蝕工藝在表面制作電路，經表面鍍覆后制得的一種用于高可靠性電子基板模塊封裝的基板材料。

國內做氮化硅陶瓷基板覆銅的廠家有哪些？

能做氮化硅陶瓷基板覆銅的廠家，一定要具備穩(wěn)定優(yōu)質的陶瓷基板材料供應；以及精密的加工技術；熟練的AMB/DBC/DPC等陶瓷工藝，先進的陶瓷基板切割鉆孔設備，完善的團隊以及嚴格的品質管理體系和質量控制體系。才能制造出優(yōu)質各項性能持久的產品，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路，行業(yè)經驗十多年，值得信賴。