陶瓷電路板要走向精細密度化，必須在制作工藝上面精細鉆研。陶瓷電路板的工藝從較早的DBC工藝和低溫共燒工藝，發(fā)展到厚膜工藝和DPC工藝。但是成本依舊還是比較高，而且有一定的局限性，比如DPC-磁控濺射+電鍍 工藝 精度高，設備成本高，不能打孔，比DBC更進步，也僅限薄板；厚膜陶瓷工藝， 設備便宜，工藝成熟，但是精度不高，金瑞欣特種電路經(jīng)過多年的研究，掌握了很好的技術。既能實現(xiàn)高精密線路，又能實現(xiàn)實銅填孔，超厚銅層0.5mm、LED無機圍壩工藝。下面看一下，金瑞欣特種電路在陶瓷電路板的制作上有哪些優(yōu)勢：

01.優(yōu)越的電氣性能和物力性能使陶瓷電路板倍受青睞

      ●  導熱系數(shù)20-200W/m.k（是鋁基銅基板的20-200倍），介質(zhì)耐壓17000V/mm（是其他電路板的17倍）；

      ●  導體線路結合力≧20N/C㎡（是其他線路板的20倍），陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um；

      ●  抗壓強度≧450MPa（比任何一種材質(zhì)的PCB都要高），而且在各種惡劣的環(huán)境中（高溫、高濕、高壓、高腐蝕）亦有著良好的電氣性能

   02.優(yōu)質(zhì)選材確保陶瓷電路板各項功能持久實現(xiàn)

     ●   全部選用德國進口陶瓷及華清陶瓷基片:96氧化鋁陶瓷片、氮化鋁陶瓷片、微晶玻璃等；

     ●   所有陶瓷片進倉都必須要經(jīng)過相關粗糙度、翹曲度等機械性能和物理性能的檢驗。

   03.精密的加工工藝：高質(zhì)量、高技術、高難度

    ●  可加工3mil/3mil的精密電路，0.01-0.5mm的導體厚度，微孔填孔，無機圍壩工藝，3D線路等；

    ●  加工厚度：0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等；

    ●   多樣化的表面處理：鍍金工藝1-30u”、鎳鈀金工藝1-5u”、鍍銀工藝（3-30um）、鍍鎳工藝（3-10um）、沉錫工藝（1-3um）等

   04.成熟的質(zhì)量控制，完備的質(zhì)量體系

     ●   所有產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中必須接受各項儀器的功能檢驗，出貨之前使用100倍顯微鏡進行全檢驗

     ●  獲得TS16949及ISO9001等國際質(zhì)量體系認證，并嚴格按照質(zhì)量體系的要求進行各項品質(zhì)活動

   金瑞欣特種電路十多年pcb線路板制作經(jīng)驗，三年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗。專業(yè)提供氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，DPC陶瓷板和COB陶瓷板，工藝精湛，300多人的端對精細制作，產(chǎn)品質(zhì)量保障。歡迎咨詢。