聚四氟乙烯射頻印制板作為高頻板中的一種高頻材料PCB，和眾多高頻微波板一樣，工藝相對比較復雜，由于聚四氟乙烯基板本身的特性選擇何種多層化粘結(jié)制造方法是設計師和工藝人員必須面對的問題。

一般而言，運用于聚四氟乙烯介質(zhì)層壓基板材料的射頻帶狀線結(jié)構制造，以及其他多層線路制造，粘結(jié)方式的選擇不盡相同，需根據(jù)設計需求、相關企業(yè)多層印制板加工制程能力、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性指標等決定?？v觀整個射頻多層板設計及加工歷史，可供選擇的粘結(jié)方式，大致可分為下述三類：

一 熱塑性薄膜粘結(jié)

在射頻多層板產(chǎn)生、發(fā)展的整個過程中，熱塑性薄膜粘結(jié)材料，無論從設計選型、還是射頻多層板的加工，都會是一個不錯的選擇。 通常，在排板制程中，交叉放置薄膜，來實現(xiàn)多層化裝夾。

其中，往往不為人們認識但需要關注的是，對于被選用的熱塑性薄膜粘結(jié)材料，必須滿足層壓制程中的加熱過程。換言之，該種熱塑性薄膜粘結(jié)材料的熔點，需低于射頻介質(zhì)芯板——聚四氟乙烯樹脂的熔點327℃(620oF)。隨著層壓溫度的升高，超過熱塑性薄膜的熔點，粘結(jié)膜開始流動，在層壓設備施加于裝夾板上均勻一致的壓力幫助下，被填充到待粘結(jié)層表面的銅層線路之間。通常，熱塑性薄膜粘結(jié)材料，按照層壓溫度的高低，大致分為以下兩大類型。

(1)220℃層壓溫度控制

此類較低溫度熱塑性薄膜粘結(jié)材料的運用，首推羅杰斯公司的3001(圖2)。

在滾滾歲月長河中，與之相似的熱塑性薄膜粘結(jié)材料，尚有nelco公司、arlon公司的榮譽產(chǎn)品FV6700薄膜(圖3)和Cuclad 6700薄膜(圖4)粘結(jié)材料面向市場，為各自客戶提供多層化粘結(jié)。

(2)290℃層壓溫度控制

有別于上述較低溫度粘結(jié)材料，尚有一種較高層壓溫度的熱塑性薄膜粘結(jié)材料被廣泛使用，也即是杜邦公司的FEP材料(圖5)。

如何選擇，常常依賴于隨后多層線路板加工的工藝路線，包括所經(jīng)歷的熱過程、粘結(jié)所用薄膜的熔點、可靠性需求等。

二，直接粘結(jié)

在射頻材料及相關射頻電路印制板制造的歷史長河中，多層化實現(xiàn)的第一種方法，首推直接粘結(jié)，或稱熔化粘結(jié)。

直接粘結(jié)，實施起來可能存在某些難題。誠然，該種多層化粘結(jié)方式，省去了粘結(jié)用薄膜材料，但需要將溫度升至介質(zhì)芯板材料的熔點以上，直接將軟化了的聚四氟乙烯表面熔結(jié)在一起(圖1)。

因此，直接粘結(jié)方法的選擇，必須依賴于高溫層壓設備能力的具備，因此有的企業(yè)無高溫層壓設備能力的窘境，可以采取借雞下蛋的方式，與相關聚四氟乙烯介質(zhì)基板生產(chǎn)企業(yè)協(xié)作，解決多層化粘結(jié)難題。

三 ，熱固性半固化片粘結(jié)

第三種粘結(jié)方法，需要選用熱固性粘結(jié)半固化片材料。裝夾填充有該熱固性半固化片材料的待壓多層板，定位裝夾，隨后進行程序升溫操作。

熱固性半固化片往往具有較低的粘結(jié)溫度，低于聚四氟乙烯芯板介質(zhì)材料的熔點327℃（620oF）。

隨著層壓溫度的逐漸升高，半固化片樹脂會隨之流動，借助于附加在多層待壓板上均勻一致的壓力下，填充于銅線路圖形之間。

對于傳統(tǒng)FR-4介質(zhì)材料與聚四氟乙烯介質(zhì)層壓板進行粘結(jié)的多層混壓板結(jié)構，根據(jù)經(jīng)驗，通?？蛇x用環(huán)氧樹脂類半固化片材料。但是，選擇環(huán)氧樹脂半固化片時，應當慎重考慮其對電性能所造成的影響。

此類熱固性半固化片粘結(jié)材料，羅杰斯公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢材料，有RO4450B（圖6）。

另外，雅龍公司曾經(jīng)市場占用率較高的25N半固化片（圖7）粘結(jié)材料，也為業(yè)界同仁們廣泛運用，獲得了較好的市場收益。

當然，傳統(tǒng)聚四氟乙烯介質(zhì)基板制造企業(yè)的泰康利公司，也有其獨到的半固化片粘結(jié)材料FasrRise 28（圖8）活躍于射頻多層板制造領域。

以上是金瑞欣小編分享的聚四氟乙烯射頻印制板的多層化粘結(jié)制造方法，至于選擇何種方式具體看廠家具體情況和調(diào)價而定。金瑞欣特種電路是高頻鐳射板廠家，從事線路板制作10年，想了解更多工藝或者PCB制作的問題可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。