高多層板的層間對位度偏差取決于內(nèi)層“芯”片尺寸偏差、層壓時(shí)定位系統(tǒng)和層壓過程等引起層間對位度的偏差，今天小編主要分享“如何控制內(nèi)層“芯”片尺寸偏差“。

內(nèi)層“芯”片尺寸偏差主要體現(xiàn)在內(nèi)層“芯”片尺寸的變化上。因此要獲得合格的高多層板層間對位度，必須做到以下幾個(gè)方面：

1，能進(jìn)行真空層壓的內(nèi)層“芯片”的尺寸偏差是在受控的尺寸偏差范圍內(nèi)。對于那些尺寸偏差超過的內(nèi)層“芯片”應(yīng)予作廢或另行處理，否則成為“害群之鳥”。

2，對內(nèi)層“芯”片按尺寸偏差等級分類進(jìn)行層壓，可獲得更佳的高多層間對位度的效果。由于產(chǎn)生內(nèi)層“芯”片尺寸偏差來源極為復(fù)雜和多樣化，因而獲得的內(nèi)層“芯”片尺寸偏差程度差別是很大的，盡管內(nèi)層“芯”尺寸偏差是在受控范圍之內(nèi)，但是對于高多層電路板來說，內(nèi)層“芯”片尺寸偏差科從負(fù)公差到正公差的最大范圍內(nèi)變化，加上層壓過程還會(huì)帶來擴(kuò)大這個(gè)尺寸的變化范圍，因而仍然可能會(huì)造成處于危險(xiǎn)的邊界上。因此，把內(nèi)層“芯”片尺寸偏差相對負(fù)公差和相對正公差或者按相近的尺寸偏差分成幾個(gè)尺寸偏差等級來進(jìn)行層壓，必然會(huì)得到更好的層間對位度的效果，這在量產(chǎn)化的高多層板或者母板或插件板生產(chǎn)中得到了驗(yàn)證。

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