PCB電路板打樣生產制作過程中會碰到一些外部原因導致微短路或者短路的現象。如果未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制程中,勢必會造成更多的成本浪費,提高測試的技術也是可以為PCB電路板成品制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。pcb電路板打樣樣板的測試方法,你知道幾種?
一、Pcb電路板電性測試--電性測試對于PCB業(yè)者而言,為的就是及早發(fā)現線路功能缺陷的板
在電子產品的生產過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早發(fā)現則補救的成本越低。" The Rule of 10''''s "就是一個常被用來評估PCB在不同制程階段被發(fā)現有瑕疵時的補救成本。舉例而言,空板制作完成后,若板中的斷路能實時檢測出來,通常只需補線即可改善瑕疵,或者至多損失一片空板;但是若未能被檢測出斷路,待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝,也過爐錫及IR重熔,然而卻在此時被檢測發(fā)現線路有斷路的情形,一般的下游組裝業(yè)者會向讓空板制造公司要求賠償零件費用、重工費、檢驗費等。若更不幸的,瑕疵的板子在組裝業(yè)者的測試仍未被發(fā)現,而進入整體系統成品,如計算機、手機、汽車零件等,這時再作測試才發(fā)現的損失,將是空板及時檢出的百倍、千倍,甚至更高。因此, 下游業(yè)者通常會要求PCB電路板廠家作百分之百的電性測試。測試要求嚴謹:需要注明
1、 測試資料來源與格式
2、 測試條件,如電壓、電流、絕緣及連通性
3、 設備制作方式與選點
4、 測試章
5、 修補規(guī)格
在PCB的制造過程中,有三個階段必須作測試:
1、 內層蝕刻后
2、 外層線路蝕刻后
3、 成品
每個階段通常會有2~3次的100%測試,篩選出不良板再作重工處理。因此,測試站也是一個分析制程問題點的最佳資料收集來源,經由統計結果,可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比,重工后再行檢測,將數據資料整理之后,利用品管方法找出問題的根源,加以解決。
二、PCB電路板樣板需要電測的方法與設備
電性測試的方法有:專用型(DeDICated)、泛用型(Universal Grid)、飛針型(Flying Probe)、非接觸電子束(E-Beam)、導電布(膠)、電容式(CaPACity)及刷測(ATG-SCAN MAN),其中最常使用的設備有三種,分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更了解各種設備的功能,以下將分別比較三種主要設備的特性。
1、專用型(DedICated)測試
專用型的測試之所以為專用型,主要是因為其所使用的治具(Fixture, 如電路板進行電性測試的針盤)僅適用于一種料號,不同料號的板子就無法測試,而且無法回收使用。測試點數方面,單面板在10,240點、雙面各8,192點以內均可作測試,在測試密度方面,由于探針頭粗細的關系,較適合運用于 pitch以上的板子。
2、泛用型(Universal Grid)測試
泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據格子(Grid)來設計,一般所謂線路密度就是指grid的距離,也就是以間距(Pitch)來表示(部份時候也可用孔密度 來表示),而泛用測試就是依據此一原理,依據孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測,因此治具的制作簡易而快速,而且探針可重復使用。泛用型測試具有極多測點的標準Grid固定大型針盤,可分別按不同料號而制作活動式探針的針盤,量產時只要改換活動針盤,就可以對不同料號量產測試。另外,為保證完工的PCB板線路系統通暢,需在使用高壓電(如250V)多測點的泛用型電測母機上,采用特定接點的針盤對板子進行Open/Short電性測試,此種泛用型的測試機稱之為「自動化測試機」 (ATE, Automatic Testing EQUIPment)。
泛用型測試點數通常在1萬點以上,測試密度在 或是 的測試稱為on-grid測試,若是運用于高密度板,由于間距太密,已脫離on-grid設計,因此屬于off-grid測試,其治具就必須要特殊設計,通常泛用型測試的測試密度可達 QFP。
3、飛針(Flying Probe)測試
飛針測試的原理很簡單,僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點,因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點測試,因此測速極慢,約為10~40 points/sec,所以較適合樣品及小量產;在測試密度方面,飛針測試可適用于極高密度板( ),如MCM。
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