近幾年來，隨著通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場需求加強，高層板市場前景被看好。多層線路板一般定義為10層以上乃至20層以上的高多層電路板，比起傳統(tǒng)的多層線路板而言，加工難度大，其品質可靠性要求高。

高多層線路板廠家需要投入較高的技術和設備資金，也需要穩(wěn)定的技術人員和生產(chǎn)隊伍，另外高層板客戶對廠家的認證手續(xù)是比較嚴格的。高多層線路板廠家準入門檻是非常高的，要實現(xiàn)批量生產(chǎn)的周期也相對較長。

pcb生產(chǎn)的平均層數(shù)一方面反應了 pcb多層板廠家的技術實力，下面講解的是高多層線路板四大加工難點

多層pcb層間對準度難點

由于高層板層數(shù)多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

多層pcb主要制作難點

對比常規(guī)線路板產(chǎn)品特點，高層線路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

多層pcb壓合制作難點

多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。圖1是熱應力測試后出現(xiàn)爆板分層的缺陷圖。

 多層pcb內層線路制作難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，增加了內層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

     多層pcb鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。

     從以上可以得知，pcb多層板制作難度確實要復雜很多，難度也更大，因此一般高多層板的交期會一般的板子長一些，價格也會偏貴一些。以上是金瑞欣小編分享的內容，如果您想了解更大可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。