pcb多層板的工藝都會(huì)認(rèn)為會(huì)相對(duì)復(fù)雜一些，埋入網(wǎng)印聚酯厚膜電阻PCB制造工藝是高多層板的制造工藝之一，它與常規(guī)PCB（特別是多層板）制造過(guò)程基本上是相同的。但應(yīng)對(duì)聚酯電阻材料的特征性加以注意和處理。

1) 高多層板放置（印網(wǎng)）聚酯厚膜電阻處的蝕刻。這是指在蝕刻銅體線路的同時(shí)，也應(yīng)把連接電阻

處的導(dǎo)體線路蝕刻去以形成線路“開(kāi)口”（或電阻器的“窗口”）

2)PCB多層板網(wǎng)印和烘干聚酯厚膜電阻。由于電阻性油墨材料的組成和特性差異，如以碳末為基體的電阻性油墨、銀粉或含銀的銅粉為基體的電阻性油墨及其它材料（如金屬氧化物或金屬化合物）等為基體的電阻性油墨。加上，埋入聚酯厚膜電阻材料的電阻值（或方塊電阻）不同，因此要選擇合適的絲網(wǎng)的網(wǎng)目數(shù)和網(wǎng)版來(lái)印刷聚酯厚膜電阻性油墨。

另外，在烘干和固化網(wǎng)印聚酯厚膜電阻材料時(shí)，應(yīng)根據(jù)不同電阻性幽默特征，特別是樹(shù)脂

和粘接劑的特性要求來(lái)制定烘干和固化的操作參數(shù)，或者按電阻性油墨供應(yīng)商提供的參數(shù)并結(jié)合PCB制造上的生產(chǎn)設(shè)備與具體條件來(lái)確定烘干與固化時(shí)間，以確保埋入到多層印制板內(nèi)聚酯厚膜電阻得到充分的干燥與固化，才能得到好的或穩(wěn)定的電阻值，特別是經(jīng)過(guò)多次網(wǎng)印電阻性油墨所得到很厚的電阻層（為了得到低電阻值而采用的方法）情況。

       值得注意的是，以碳末為基體的電阻油墨網(wǎng)印到搭接處的銅導(dǎo)線上時(shí)，會(huì)對(duì)銅產(chǎn)生腐蝕，從而影響埋入厚膜平面電阻與銅導(dǎo)體（搭接處）連接處發(fā)生可靠性或引起電阻值改變等問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于要求高可靠性地方，在與銅導(dǎo)體的搭接處要求采用先網(wǎng)印一層銀導(dǎo)電膠（漿料）后，再網(wǎng)印上聚酯厚膜電阻性油墨，以提高埋入聚酯厚膜電阻的可靠性。

2) 網(wǎng)印埋入聚酯厚膜電阻材料的層壓。由于網(wǎng)印聚酯厚膜電阻層的厚度（一般為10~100）要比薄膜（金屬或金屬粉末）的厚度（0.1~1或）要大多。加上以樹(shù)脂（酚醛、環(huán)氧、聚酰亞胺等等）作為分散基體，因而在PCB層壓過(guò)程中會(huì)受到層壓參數(shù)（溫度、壓力、時(shí)間等）的影響，特別是沒(méi)有很好烘干與固化或固化不完全的聚酯厚膜電阻受層壓參數(shù)影響更大。由于聚酯厚膜電阻層在層壓時(shí)會(huì)受到預(yù)浸材料（半固化片）的樹(shù)脂熔融（擠壓伸長(zhǎng)）和固化（交鏈作用而收縮）時(shí)引起熱和機(jī)械作用在聚酯厚膜電阻器電阻值變化較大（或誤差大）的主要原因。因此，采用合適的真空層壓參數(shù)（較小壓力）來(lái)減小層壓后熱與機(jī)械的殘留應(yīng)力，及在層壓過(guò)程中和層壓后應(yīng)采取措施來(lái)減小或釋放殘留（內(nèi)）應(yīng)力是重要的，以便獲得更穩(wěn)定而可靠的埋入聚酯厚膜電阻器的電阻值。

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