經(jīng)過(guò)近40年的發(fā)展壯大，國(guó)內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場(chǎng)孕育下，內(nèi)資企業(yè)正憑借資本和性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)快速崛起，下一輪轉(zhuǎn)移將是由“外資主導(dǎo)”向“內(nèi)資主導(dǎo)”的格局轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)值規(guī)模來(lái)看，中國(guó)具有巨大的內(nèi)需市場(chǎng)，不管是電子制造行業(yè)還是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都在向中國(guó)集聚。單、雙面板等傳統(tǒng)的PCB板對(duì)技術(shù)需求不高，國(guó)內(nèi)占有率較高，而在高端PCB板上面，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商技術(shù)水平尚有欠缺，市占率較低；從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB專(zhuān)用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件對(duì)外依賴(lài)依然嚴(yán)重，這是未來(lái)產(chǎn)業(yè)要突破的地方。

從技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)紛紛扎根電子產(chǎn)業(yè)，深耕通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)及醫(yī)療等領(lǐng)域，以產(chǎn)學(xué)研用為契機(jī)，在高多層剛/撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產(chǎn)品線(xiàn)上，通過(guò)技術(shù)引領(lǐng)、品質(zhì)優(yōu)先和智能制造為客戶(hù)提供可靠、及時(shí)的產(chǎn)品和服務(wù)，伴隨客戶(hù)一起成長(zhǎng)，涌現(xiàn)出很多優(yōu)秀的民族企業(yè)。如景旺電子在精密線(xiàn)路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多層板技術(shù)等方面獲得較大突破，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，為華為等客戶(hù)的高端機(jī)型服務(wù)。此外，因?yàn)樵诋a(chǎn)品可靠性和特殊工藝方面的長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在通信、汽車(chē)、工控機(jī)醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)耀@客戶(hù)青睞。

隨著5G時(shí)代臨近，人工智能、車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)。當(dāng)前，我國(guó)5G商用、AI、車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展新階段，技術(shù)創(chuàng)新愈加活躍，新型應(yīng)用蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。這些新興市場(chǎng)的涌現(xiàn)，將為PCB行業(yè)帶來(lái)巨大的機(jī)遇，未來(lái)幾年可能撬動(dòng)千億元級(jí)市場(chǎng)，這是下一個(gè)屬于中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)十年。

市場(chǎng)機(jī)遇不斷擴(kuò)大的同時(shí)，是精密而復(fù)雜的電子終端帶來(lái)的對(duì)PCB制造的革新。5G的低時(shí)延、高傳輸速率、高連接密度將使得PCB線(xiàn)路密度增加、頻率越來(lái)越高，由于應(yīng)用場(chǎng)景包括了汽車(chē)、高鐵和工業(yè)控制，甚至醫(yī)療和救援，因此可靠性要求也更高。大規(guī)模MIMO技術(shù)的應(yīng)用，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝都有了較大不同，加上微波頻段應(yīng)用，這些對(duì)PCB廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)也都是巨大的挑戰(zhàn)。

人工智能的終端明顯提高了集成度，導(dǎo)致PCB線(xiàn)路密度也相應(yīng)提高，這對(duì)精密制造技術(shù)提出了更高要求，更重要的是智慧云的運(yùn)用，會(huì)帶來(lái)大數(shù)據(jù)的需求；車(chē)聯(lián)網(wǎng)和普通網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相比，其連接車(chē)內(nèi)外的各種生態(tài)，要實(shí)現(xiàn)真正的“車(chē)生活”，最重要的依然是產(chǎn)品的可靠性。景旺電子在這些市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始布局，如參與了客戶(hù)的5G研發(fā)并提供試驗(yàn)基站的PCB。目前，部分5G試驗(yàn)基站的核心設(shè)備已經(jīng)用上了陶瓷pcb.

                                                                                                                                                           信息來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)