pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

 pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。

一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同

       pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。

二，pcb陶瓷基板和fr4導熱率和絕緣性差別較大

       pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導熱系數(shù)在170w以上，氮化硅陶瓷基板pcb導熱系數(shù)在80~95w之間。Fr4的散熱性只有幾w，遠不如陶瓷基板pcb，而且fr4還需要加一層絕緣層，通過絕緣層材能把熱量傳遞出去，散熱性能較差。陶瓷基板無需加絕緣層，本身絕緣性就非常好，陶瓷基板的絕緣電阻ΩNaN 大于等于10的14次方。

三，pcb陶瓷基板和fr4價格不同，周期不同

   Pcb陶瓷基板板材成本和制作成本較高，非常較高，周期也相對FR4長，一個FR4打樣估計幾百元，但是pcb陶瓷基板則需要幾千元。陶瓷基板pcb制作周期通常是10~15天，但是fr4基板制作周期有的24小時就可以出貨。

四，陶瓷基板pcb具備更好的高頻特性，fr4基板則不具備。

五，陶瓷基板pcb制作工藝和fr4基板有所不同

      陶瓷基板pcb根據(jù)不同的制作工藝，生產(chǎn)制作流程是不一樣的，通常陶瓷基板pcb制作工藝有dpc工藝、dbc工藝、薄膜工藝、厚膜工藝、htcc工藝、ltcc工藝等。Fr4基板相對而言就是比較成熟和簡單。如何涉及到多層陶瓷基板，那要比多層fr4基板的制作流程更加復雜、工藝水平要求更高，同樣費用也高。

六，pcb陶瓷基板和fr4市場應用不同

       Pcb陶瓷基板因其導熱系數(shù)高、絕緣性好、高頻性能好、耐高溫、耐腐蝕、等特征，被廣泛應用到高導熱、高電流、高絕緣、高頻等領域應用。Fr4基板則應用更加廣泛，需求量比較大、制作成本和周期較短。

       以上是小編講述的關于PCB陶瓷基板與fr4基板六個方面的區(qū)別，相信您對陶瓷基板pcb與fr4基板的區(qū)別有了更加清晰的認知了。