降低CSP器件工作溫度的最終和最有效的方法來是使在PCB元件側(cè)與IC接觸的銅的用量最大化。PCB的元件側(cè)由于接近周圍環(huán)境，是電路板上能夠最有效地將熱量從PCB散開的一層。任何內(nèi)層的熱量必須經(jīng)過PCB表面才可以得到擴(kuò)散。因此必須升高表面的溫度以便熱流從PCB散開?？梢杂昧硪环N方法來分析表面銅能夠最有效傳遞熱量的事實(shí)，即對靠近熱源的銅面積與熱路徑長度的比值進(jìn)行比較。確定最有意義熱路徑的關(guān)鍵是找出那些具有最大比值的路徑，這些路徑是累積性的，可以計(jì)算出這些路徑的數(shù)量并累加，這是計(jì)算個體潛在的熱阻以及累積傳熱能力的簡單比較值的一種方式。以一個6x6陣列的36引腳CSP器件為例，假設(shè)IC有8個GND引腳，而且每個都直接連接到GND面?？紤]到較薄的通孔壁以及相對較長的到下一層的距離，在與一個連接到PCB元件側(cè)銅表面的0.254mm長布線進(jìn)行比較時，通孔的面積長度比（A/L （m2/m）較大。例如，一個0.152mm直徑的通孔形成了一個長度為0.47mm的圓柱體，每個無限薄圓筒環(huán)將是大約13.9nm（假設(shè)通孔壁厚鍍層為25μm厚），這將有29μ的熱傳遞比值（A/L）。

現(xiàn)在計(jì)算一個具有較短側(cè)端布線元件與一個散熱平面的熱傳遞比值，長度為0.254mm，含有1盎司銅，寬度為0.254mm，所得到的熱傳遞比值為35μ（A/L）。短的銅布線具有更高的熱傳遞比值，因此比通孔能夠傳遞更多的熱量?，F(xiàn)在考慮8個 GND通孔，如果CSP器件21個四周引腳中的10個能夠連接到寬的銅表面，總的焊盤上通孔熱比值將是280μ相對于350μ。因此，與可用于直接連接到銅平面的可用焊盤上通孔數(shù)量相比，PCB元件側(cè)的連接有較大的熱路徑比值，并且通常具有更多可連接到可用散熱面的連接。