在軍用功率器件和民用電力電子器件封裝領域，需要能載大電流的器件。銅箔具有極高的載流能力和散熱能力，適合用作大功率器件封裝基板的導體。而特種陶瓷由于耐高壓能力強，被用作封裝基板的載體。氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷是三大重要的陶瓷基板。

氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷以及氮化硅陶瓷的熱導率

對于特種陶瓷而言，亦是如此。氧化鋁陶瓷的強度和韌性屬中等水平，但熱導率太低，導致氧化鋁陶瓷覆銅基板散熱能力差；氮化鋁陶瓷的熱導率屬一流水平，奈何其強度和韌性過低，致使氮化鋁陶瓷覆銅基板可靠性偏低；氮化硅陶瓷的強度和韌性水平絕佳，熱導率適中，是上佳的陶瓷基板。

DBC工藝和AMB工藝直接決定了陶瓷覆銅板的可靠性

氧化鋁、氮化鋁和氮化硅三類特種兵之所以能在大功率、大電流的惡劣環(huán)境中暢行無阻，全依賴于身披“黃銅甲”——銅箔。銅箔的好壞，直接決定特種陶瓷覆銅基板的可靠性。這里介紹兩種陶瓷覆銅方式——DBC工藝和AMB工藝。

氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷以及氮化硅陶瓷覆銅基板的應用

特種陶瓷覆銅基板已經(jīng)在高鐵、汽車電子、工業(yè)電子、通訊、軍事、航空航天等領域得到廣泛應用。

高鐵的IGBT器件是功率變流裝置的核芯，在電力電子行業(yè)里的地位舉足輕重，功率大、耗能高；而特種陶瓷覆銅基板具備優(yōu)異的載流能力、耐壓能力和散熱能力，完全可以滿足其應用需求。

以上是小編講述三大特種陶瓷覆銅板的導熱、應用和可靠性。更多陶瓷基板pcb的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。