雙面陶瓷覆銅基板制作和價格

雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實現(xiàn)層級電路導通，導熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價格怎么樣呢？

一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝

      雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據自身產品的性能要求，結合市場陶瓷覆銅板的制程能力水平設計圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實現(xiàn)多次焊接、熱循環(huán)較好、金屬層結合力比DPC和DBC工藝更好。

二，雙面陶瓷覆銅基板價格

雙面陶瓷覆銅基板價格要比單面陶瓷覆銅基板價格貴一些，雙面陶瓷覆銅基板的價格，首先看采用什么板材，同樣工藝要求尺寸等圖紙要求的陶瓷雙面覆銅基板，采用氮化鋁陶瓷基與采用氧化鋁陶瓷基的價格不一樣，主要是氮化鋁陶瓷基的基材成本要比氧化鋁陶瓷基貴不少；其次，要看同樣的工藝要求下，銅層越厚或者越薄，一般價格比常規(guī)銅厚35um要貴一些；其次，制作難度也會影響價格的，選擇不同的工藝價格也有有所差距的。最終的價格還是需要提供圖紙和工藝要求、數量綜合評估報價。

以上是小編闡述的關于雙面陶瓷覆銅基板的制作工藝和價格做了相關闡述，需要制作雙面陶瓷覆銅基板可以咨詢金瑞欣特種電路。