樹(shù)脂塞孔被廣泛應(yīng)用到PCB板中，一般在多厚層板和hdi線路板制作中備受青睞。樹(shù)脂塞孔能解決使用綠油塞孔或者壓合填樹(shù)脂所不能解決的問(wèn)題。金瑞欣小編今天來(lái)分享一下，HDI線路板樹(shù)脂塞孔的原理和工藝流程。

內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔

使用樹(shù)脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。

如果內(nèi)層HDI埋孔沒(méi)有被樹(shù)脂填滿，在過(guò)熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問(wèn)題而直接報(bào)廢；

如果不采用樹(shù)脂塞孔，則需要多張PP進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來(lái)，層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔的應(yīng)用

內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔廣泛的被應(yīng)用于HDI的產(chǎn)品中，以滿足HDI產(chǎn)品薄介質(zhì)層需求的設(shè)計(jì)要求；

對(duì)于內(nèi)層HDI有埋孔設(shè)計(jì)的盲埋孔產(chǎn)品，因?yàn)橹虚g結(jié)合的介質(zhì)設(shè)計(jì)偏薄，往往也需要增加內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔的流程。

部分盲孔產(chǎn)品因?yàn)槊た讓拥暮穸却笥?.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進(jìn)行樹(shù)脂塞孔將盲孔填滿，避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無(wú)銅的問(wèn)題

樹(shù)脂塞孔工藝要做好也需要好的工藝流程，以下是Hdi板樹(shù)脂塞孔的制作流程

以上介紹的3種類型的樹(shù)脂塞孔具有不同的流程，分別如下：

一 POFV類型的產(chǎn)品

1、開(kāi)料à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨

2、開(kāi)料à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹(shù)脂塞孔à打磨à鉆通孔à沉銅à板電à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨

2內(nèi)層HDI樹(shù)脂塞孔類型產(chǎn)品(兩種流程：研磨與不研磨兩種)

二，研磨流程：

1、開(kāi)料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內(nèi)層線路→棕化→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路à防焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨

2、開(kāi)料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹(shù)脂塞孔à打磨à內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆通孔à沉銅à板電à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨

不需研磨：開(kāi)料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔→PTH/電鍍→內(nèi)層線路→棕化→塞孔→壓平→烘烤→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨

三，外層通孔樹(shù)脂塞孔類型

1、開(kāi)料à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外層線路→防焊→表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨

2、開(kāi)料à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹(shù)脂塞孔à烘烤→研磨→烘烤à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨

綜上所述，樹(shù)脂塞孔平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾，減少了板子被報(bào)廢的幾率同事，讓板子更加輕薄。金瑞欣特種電路是專業(yè)的hdi線路板生產(chǎn)廠家，擁有10年P(guān)CB制作經(jīng)驗(yàn)，可以72小時(shí)加急定制；采用LDI鐳射線路加工、真空蝕刻；輕松加工3階以內(nèi)任意互聯(lián)的HDI電路板。更多詳情請(qǐng)咨詢金瑞欣。