陶瓷電路板需要哪些技術

陶瓷電路板的品質決定產品應用市場的反饋，產品品質不僅依賴好的產品設計，更需要的過硬的技術。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術呢？

一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術

       陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經不能適應高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術，激光鉆孔技術的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。

二，陶瓷電路板-覆銅技術

陶瓷電路板覆銅技術，在很多器件運用領域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術就是關鍵了。

1，DBC覆銅技術

       DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的IGBT封裝。DBC覆銅技術，成本較低，適合大批量生產。

2，DPC覆銅技術

       DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點，主要應用于大功率封裝。DPC鍍銅技術，銅層均勻，結合力好、適合精密度高的要求。

3，AMB覆銅技術

       AMB覆銅技術，是活性釬焊工藝濺射銅，銅層結合力可達28n/mm，人循環(huán)好，amb氮化硅陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)可達5000次以上，amb氮化鋁陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)1000次以上，amb氧化鋁陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)500以上。相比dbc和dpc工藝，熱循環(huán)更好。

4，薄膜工藝

       平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應用于小電流光電器件封裝。

5，厚膜工藝

TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本低，但線路層精度差，主要應用于汽車傳感器等領域。

金瑞欣可以根據(jù)客戶的需求做不同的陶瓷覆銅板，采用不同的覆銅技術來制作，技術成熟，值得信賴。    

三，陶瓷電路板-切割技術

目前陶瓷電路板多采用先進的激光切割和水刀切割技術，激光切割準確度高，精密高好，速度快。水刀切割則有效的降低了激光快速切割的熱應力產生的痕跡，切可以切割任何形狀的陶瓷電路板。

此外，陶瓷電路板制作過程中，還會用到LDI設備，可以實現(xiàn)更好的對位準確度，蝕刻技術，也顯得尤為重要。其他和線路板公用的技術基本都比較成熟。好的技術，加上嫻熟的技術團隊，和先進的設備，才能提供陶瓷電路板的良品率，更大成熟的較少報廢，提高出貨的質量和品質。更大陶瓷電路板相關技術的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。