陶瓷基板dbc、dpc、amb哪個成本高

     陶瓷基板可以根據(jù)需要選擇不同的制作工藝，不同的工藝制作成本確實有所不同，但是工藝要求，精密度、尺寸規(guī)格，厚度、數(shù)量等會影響制作成本的。至于陶瓷基板dbc/dpc/amb哪個成本高，那么小編今天就來分享一下這個問題的答案：

      一，首先要了解陶瓷基板dbc/dpc/amb這三種工藝的優(yōu)勢特點

DPC工藝是電鍍銅，銅層1um~10um.適合做比較精密的線路，較小的線寬線距，適合微型化、集成化、智能化陶瓷電路基板。比較高端，一般以中小批量，打樣為主。

DBC工藝，是燒結(jié)銅，可以制作較厚的銅層，銅層可有做500um以下.可以做大批量生產(chǎn)，成本較低，但是不太適合精密度高的陶瓷基板電路板。

AMB工藝，采用是活性釬焊工藝，制作工藝控制難度較大，需要技術(shù)能力更強。優(yōu)點是做成AMB覆銅板，金屬結(jié)合力更強。

二，陶瓷基板dbc、dpc、amb哪個成本高

     從陶瓷基板DBC、DPC、AMB制作工藝的特點來看，制作成本較高的是AMB活性釬焊工藝，對技術(shù)參數(shù)的把控和制作環(huán)境的要求較高，制作成本較高；其次就是DPC制作工藝比DBC燒結(jié)銅成本高。當然最終陶瓷基板制作工藝成本并不是陶瓷基板整理制作的成本，要制作的整理成本要看陶瓷基板加工板材要求，銅厚要求、工藝要求、是否有線路、難度、孔多不多，要做什么類型的孔徑、表面處理、數(shù)量的要求等等都會影響陶瓷基板最終的制作成本。更多陶瓷基板制作工藝和陶瓷基板制作價格的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。