常規(guī)pcb制作表面處理工藝有沉金、鍍金、沉銀、OSP、噴錫，沉錫等，那么陶瓷基板pcb的表面處理工藝都有哪一些呢？

陶瓷基板一般做以下幾種表面層處理工藝：

光板(表面不做任何處理)、松香板、OSP、噴錫（有鉛錫、無鉛錫）、鍍金、沉金、沉銀等。

在陶瓷基板的PCB打樣中，沉金多于鍍金，這一般是什么原因呢？從導(dǎo)電性和可靠性來看，沉金和鍍金是最常用的兩種。

沉金和鍍金的解析：

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

陶瓷基板PCB表面層處理沉金VS鍍金優(yōu)劣勢：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來越高，鍍金容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

陶瓷電路板表面處理為何少用噴錫？

陶瓷電路板制作過程，為讓防止板子氧化，保存都會做表面處理，陶瓷板一般的表面處理有沉金、沉銀、沉錫，沉鎳鈀金、OSP五大處理工藝，比較少用到噴錫。詳情請看文章”陶瓷電路板表面處理為何少用噴錫”

總結(jié)陶瓷基板pcb制作打樣是比普通的PCB表面處理要復(fù)雜一些，難度也要大一些，當(dāng)然價(jià)格也比PCB板要貴。陶瓷基板pcb的性能是不能和普通fr4板相提并論的，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。