陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

 陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過(guò)金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。

 一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別

       1，什么是化學(xué)鎳鈀金

 化學(xué)鎳鈀金是印制線(xiàn)路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線(xiàn)路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)有多級(jí)水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對(duì)厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電路板表面處理中經(jīng)常用到。

 2，什么是電鍍鎳金以及優(yōu)勢(shì)

      電鍍鎳金，通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金；在陶瓷PCB打樣中，使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。

 3，化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別

 化學(xué)鎳鈀金相對(duì)于電鍍鎳金來(lái)說(shuō)有如下優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：

l 化學(xué)鎳鈀金采用無(wú)引線(xiàn)鍍金工藝，減少引線(xiàn)排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應(yīng)對(duì)更精密，更高端的電子線(xiàn)路；

l 化學(xué)鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低；

l 化學(xué)鎳鈀金無(wú)尖端放電效應(yīng)，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢(shì)；

l 雖然化學(xué)鎳鈀金的反應(yīng)速率較慢，但因其無(wú)需引線(xiàn)和電鍍線(xiàn)連接，同樣體積的槽體中同時(shí)生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于電鍍鎳金，因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢(shì)。

二，陶瓷基板電鍍軟金與電鍍鎳金的區(qū)別

電鍍鎳金一般鍍的是硬金，電鍍鎳金可以有效增強(qiáng)陶瓷基電路板表面的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。

陶瓷基板電鍍軟金，鍍的純金，純度較高，金的質(zhì)地較軟，一般用于比較高端的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如高端醫(yī)療器械產(chǎn)品比較處理需要用到電鍍軟金。

陶瓷基板電鍍軟金的成本是比較高的，電鍍鎳金的成本性對(duì)較低。

綜上可見(jiàn)，陶瓷基板表面處理無(wú)論是電鍍鎳鈀金還是電鍍鎳金、電鍍軟金都有其各自的優(yōu)勢(shì)，企業(yè)可以根據(jù)自己產(chǎn)品性能的要求選擇合適的表面處理工藝。更多陶瓷基板加工相關(guān)問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。