陶瓷基片在進行金屬化之前，大多需要對陶瓷基板進行表面研磨拋光，有單、雙面兩種方式。主要是為了去除其表面的附著物、平整度的改善、得到更薄的金屬化層等。所以研磨拋光對于陶瓷基板來說至關重要，會直接影響到陶瓷金屬化的效果。
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面粗糙度低以及良好的表面完整性，對陶瓷基片的應用還要求基片表面無缺陷、無損傷與超光滑。因此，實現(xiàn)陶瓷基片表面超光滑平坦化是基片襯底材料制備技術的關鍵和發(fā)展趨勢。不同的研磨方式對基板的平整度、生產率、成品率的影響都是很大的，后續(xù)的工序是無法提高基材的幾何形狀的精度。
研磨拋光過程中，拋光方式、設備、研磨液的選擇都至關重要。特別是遇到比較薄的板厚要求時，研磨就變成非常難以控制的過程。要保證陶瓷基板不會碎裂，還要達到尺寸精度和表面粗糙度的要求，很考驗工藝的成熟度。經(jīng)過精細研磨和拋光工藝后的陶瓷基板可以得到圖案更精細的線條，這有利于更密集的電路設計的能力，有利于設計精細間距、高密度互連的電路。控制基板的凸度平整度可極大地改善掩模圖案到基底表面的轉移，從而獲得更精細的線條和空間。對于線厚度為1mil(0.0254mm)的薄膜電路應用及5mil的厚膜電路的應用，未做精密拋光的的基板基本可以滿足需求，但如果在這些基板上走上更細的線條，將出現(xiàn)較差的圖案清晰度，將影響電流流動或降低電路性能。研磨和拋光基板可改善上下表面之間的平行度（厚度公差）。這樣做的好處是當基板被金屬化和圖案化時，可以更嚴格地控制基板的電容和電感。由于電容和電感是決定阻抗的主要因素，提高了并行性，可以提高射頻和微波電路的可預測性和性能。拋光減少了基板表面的峰跟谷的振幅，從而可以使用非常薄的金屬化層，更薄的電阻層增加了材料的片電阻，這允許了在使用薄膜技術形成更高的電阻值--特別是在使用蛇形圖案時。
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