陶瓷pcb板制作流程

陶瓷pcb板制作流程和普通PCB制作流程一樣嗎？今天小編就重點來講述一下陶瓷pcb板的制作流程以及環(huán)節(jié)的講述。

陶瓷pcb板制作流程

      首先要對陶瓷基板進行清洗，然后做金屬化--鉆孔以及電鍍導通孔--光刻電路圖形----電鍍（銅鎳金等）--退膜---濕法蝕刻。

   1，陶瓷PCB金屬化覆膜

      陶瓷pcb覆膜一般就是做金屬化，陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。有的做鎳鈀金，有的單獨做銅、金、鎳。陶瓷基板金屬化覆膜后可以讓陶瓷pcb實現(xiàn)更好的導熱性能和電氣性能。

2，pcb陶瓷基激光鉆孔和陶瓷pcb板微孔加工

Pcb陶瓷基板一般采用激光鉆孔，激光打孔不會產生應力，激光光斑小，這就意味著切割的精度高。對比CNC加工模式，加工過程中與材料有接觸，要保證精度就會要降低加工速度，這也是激光切割加工模式的精度和效率高的體現(xiàn)。

陶瓷pcb板微孔加工一般說來孔的直徑小于或等于板厚就算是微小的孔了。比如0.5mm厚度的板材打0.3mm的微消孔；0.8mm厚度的板材打0.4mm的微小孔；1.0mm厚度的板材打0.6mm的微消孔等等。

       3，陶瓷基板PCB電鍍工藝

       陶瓷基板pcb電鍍是制作陶瓷pcb板的核心關鍵詞環(huán)節(jié)，金瑞欣特種電路采用DPC磁控濺射鍍銅， 此乃薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。 DPC工藝適用于大部分陶瓷基板，金屬的結晶性能好，平整度好，線路不易脫落，且線路位置更準確，線距更小，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點。

4，陶瓷PCB板刻蝕常見問題解答

      1.褪膜不盡

因為藥水濃度偏低；行速過快；噴嘴堵塞等問題會引起褪膜不盡。因此需要檢查藥水濃度，將藥水濃度重新調整在適當范圍；及時調整速度、參數(shù)；疏通噴嘴。

2.板面氧化

因為藥水濃度過高，溫度過高等會導致板面氧化，因此需要及時調整藥水的濃度及溫度。

3.蝕銅未盡

因為蝕刻速度過快；藥水成分偏差；銅面受污；噴嘴堵塞；溫度偏低等問題會導致蝕銅未盡。因此需要調整蝕刻運輸速度；重新檢查藥水成分；小心銅面污染；清洗噴嘴預防堵塞；調整溫度等。

4.蝕銅過高

因為機器運轉速度太慢，溫度偏高等原因會導致蝕銅過高的現(xiàn)象，因此要采取調整機速度，調整溫度等措施。

關于陶瓷pcb板制作流程各個環(huán)節(jié)都是精密相連的，必須在每個環(huán)節(jié)把握好品質的關，不斷優(yōu)化流程和制作工藝和產能，才可以保障客戶的品質和交期。相關詳情“陶瓷電路板生產工藝流程是這樣”