陶瓷散熱pcb在LED散熱，傳感器，大功率模塊等方面被使用，主要是陶瓷基板良好的散熱性和絕緣性能，那么陶瓷散熱pcb的散熱原理是什么呢？

就那LED為例，個系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶?；迳嶂料到y(tǒng)電路板，在此散熱途徑里，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當(dāng)重要的參數(shù)；其二為LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限。因此，近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此設(shè)計大幅減少導(dǎo)線長度，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一來，藉由LED電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。

一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再將LED 晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計.

傳統(tǒng)的LED散熱方式：

    1. 從空氣中散熱

    2. 熱能直接由System circuit board導(dǎo)出

    3. 經(jīng)由金線將熱能導(dǎo)出

    4. 若為共晶及Flip chip制程，熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導(dǎo)出。

   而陶瓷散熱pcb. 將熱源從LED晶粒導(dǎo)出,主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性.。陶瓷基板是鋁基板散熱的100倍，銅基板散熱的10倍。陶瓷基板，因為其很好的導(dǎo)熱效果，有效的解決了大功率LED產(chǎn)品的散熱問題，促進了LED行業(yè)和產(chǎn)品的發(fā)展。陶瓷基板除了在LED行業(yè)使用廣泛外，另外還在汽車控制器，傳感器以及消費電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

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