空調等制冷行業(yè)要開始多元化的發(fā)展，而目市場上的空調設備和制冷行業(yè)最大的瓶頸就是制冷片給熱面散熱條件不足。只要制冷片在無散熱的情況下通電超過兩秒就會燒壞，所以散熱是目前首要解決的問題之一。所以散熱就顯得十分重要了，陶瓷基板pcb可以解決這個問題。

制冷片通常是使用它特殊的材質來散熱，使用在制冷片內的市場上熱銷的電路板并沒有給空調和制冷行業(yè)的制冷效率帶來多大的改善，這時使用散熱強的陶瓷基材來完善產品的質量是必然的選擇。

目前市場上的陶瓷基板大概分為四種:低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板、以及薄膜陶瓷基板和LAM技術制作的陶瓷電路板。

低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網(wǎng)印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，最后透過低溫燒結而成，而其臺灣主要制造商有璟德電子、鋐鑫等公司。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制程制成，同樣有可能因張網(wǎng)問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結后，還會考量其收縮比例的問題

厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板采用的是傳統(tǒng)的網(wǎng)印技術生產，現(xiàn)在臺灣生產厚膜陶瓷基板主要制造商為禾伸堂、九豪等公司。一般情況而言，使用網(wǎng)印的方式去制作線路的過程中，通常因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題，容易產生線路粗糙、對位不精準的現(xiàn)象。因此，對于未來尺寸要求越來越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不復使用。

薄膜陶瓷基板

為了改善厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影制程制作而成。而目前臺灣主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業(yè)薄膜陶瓷基板生產能力。

LAM技術陶瓷基板

新型出現(xiàn)的LAM技術的優(yōu)勢不被廣大人群所熟知，但LAM技術生產的陶瓷電路板不必考慮厚膜制做過程中張網(wǎng)問題和多層疊壓燒結后收縮比例問題，也不用考慮薄膜陶瓷基板運用濺鍍、電/電化學沉積工藝流程造成的污染，所以LAM技術不僅解決了散熱瓶頸問題，同時也把環(huán)保工作也提前列入了長遠的計劃。目前只有武漢的眾成三維電子在使用LAM技術來制作陶瓷電路板。

通過以上的四種陶瓷基板的對比，很明顯的可以看出使用LAM技術的陶瓷電路板在散熱方面和環(huán)保方面更加符合制冷行業(yè)多元化全面發(fā)展。

目前市場上的制冷片需求穩(wěn)定的電壓和良好的散熱，而LAM技術制作的陶瓷電路板的熱導率和基材的材料都能滿足發(fā)展的要求。因此，利用LAM技術制作陶瓷電路板將成為促進制冷片不斷往高功率提升的重要技術。

以上是金瑞欣特種電路分享的“為何陶瓷基板pcb能解決空調制冷片散熱的問題”更多陶瓷基板pcb可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)，金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷線路板廠家，有著10年陶瓷電路板制作經驗，以中小批量和中高端電路板打樣為主；先進的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板。