未來百億美元市場下陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

根據(jù)GII報告顯示，受到疫情影響，2020年估算為66億美元的陶瓷基板的全球市場，預(yù)測在2020年～2027年間將以6％的年復(fù)合成長率成長，2027年之前將達(dá)到100億美元。陶瓷基板在未來電子科技發(fā)展起著十分重要的作用，今天重點就講述一下未來陶瓷基板市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

一，未來科技發(fā)展陶瓷基板的應(yīng)用發(fā)展概況

隨著近年來科技不斷升級，芯片輸入功率越來越高，對高功率產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。

陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點，作為電子元器件在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中電路板的應(yīng)用越來越廣領(lǐng)域起著非常重要的作用。

當(dāng)前，市面流通的高端陶瓷基板屬于超小型片式元件的載體材料，在其基礎(chǔ)上制作的電子元器件被廣泛應(yīng)用于移動通信、計算機(jī)、家用電器及汽車電子等領(lǐng)域。

陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多層陶瓷基板。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工藝，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工藝。

二，未來各類陶瓷基板的市場規(guī)模，未來主要陶瓷基板的市場規(guī)模如下：

1、DBC基板（直接覆銅）

其主要用途十分普遍，主要應(yīng)用于IGBT功率器件、汽車領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他領(lǐng)域。隨著HEV和EV車輛銷量的增加，IGBT逆變器/PIM/PIM轉(zhuǎn)換器/MosModules的電源模塊的用量則備受矚目。就DBC陶瓷基板的中下游運用而言，現(xiàn)階段關(guān)鍵是在IGBT控制模塊行業(yè)運用范圍廣，將來在轎車、航天航空、診療、工業(yè)生產(chǎn)、太陽能發(fā)電太陽能、風(fēng)力等行業(yè)將有大量的運用。

據(jù)研究顯示，2020年全球DBC陶瓷基板收入大約2.89億美元，預(yù)計2026年達(dá)到4.03億美元，2021至2026期間，年復(fù)合增長率為8.6%。

2、DPC基板（直接電鍍銅）

可應(yīng)用于：

LED產(chǎn)品：深紫外LED 器件、LED 車燈、LED 植物照明、光固化/催化、醫(yī)療美容、紫外防偽；

激光器LD：功率激光器

VCSEL ：采用三維陶瓷基板，實現(xiàn)氣密封裝；預(yù)計VCSEL市場將從2019年的12.47億美元增長到2024年的37.75億美元，復(fù)合年增長率達(dá)31%。

2020年，全球DPC陶瓷基板市場規(guī)模達(dá)到了12億元，預(yù)計2026年將達(dá)到17億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為5.2%。

3、AMB基板（活性金屬釬焊基板）

                    Amb基板（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）

可應(yīng)用于IGBT功率器件、汽車行業(yè)、家用電器、航空航天

IGBT陶瓷片（圖來自網(wǎng)絡(luò)）

AMB陶瓷基板具有較高的結(jié)合強(qiáng)度和冷熱循環(huán)特性。目前，隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，高鐵上的大功率器件控制模塊對IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料——陶瓷覆銅板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐漸成為主流應(yīng)用。

4、LTCC基板（低溫共燒陶瓷）

lTCC基板（圖來自網(wǎng)絡(luò)）

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種制式的手機(jī)、汽車、藍(lán)牙、GPS模塊、WLAN模塊、WIFI模塊等；此外，LTCC技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也非常廣泛。由于LTCC器件具有密封性能優(yōu)、耐高溫和抗振動等性能優(yōu)勢。因此其可以被應(yīng)用在汽車發(fā)動機(jī)控制ECU模塊、制動防抱死ABS模塊和各類傳感器模塊中。

2020年LTCC市場規(guī)模為29.4億元，預(yù)計2027年達(dá)到70.7億元，年復(fù)合增長率為10.4%；

5、HTCC基板（高溫共燒陶瓷）

                            HTCC基板（圖源自網(wǎng)絡(luò)）

HTCC基板可應(yīng)用于對熱穩(wěn)定性、基體機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、密封性、可靠性要求較高的大功率封裝領(lǐng)域。目前已應(yīng)用于高頻無線通信領(lǐng)域、航空航天、存儲器、驅(qū)動器、濾波器、傳感器以及汽車電子等領(lǐng)域

2020年HTCC在規(guī)模為5.06億元，未來幾年年復(fù)合增速為7.0%，預(yù)計到2027年達(dá)到8.9億元。

三、國內(nèi)企業(yè)唯有創(chuàng)新不斷發(fā)展，不斷提升大規(guī)模生產(chǎn)能力

據(jù)GII調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，我國正成為世界電子元件的生產(chǎn)大國和出口大國。隨著國際電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移，下游企業(yè)出于相關(guān)采購和運輸成本的考慮，勢必會加大本地化采購比例。

隨著近年來大功率半導(dǎo)體元器件LED， LD, IGBT等的迅速發(fā)展和使用，高端陶瓷線路板將有很好的發(fā)展前景。

由于其具備的特殊技術(shù)要求，加上設(shè)備投資大、制造工藝復(fù)雜，目前，全球核心制造技術(shù)主要掌控于羅杰斯、韓國KCC、申和、博世等少數(shù)幾家知名企業(yè)手里。

國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)尚無法實現(xiàn)高端陶瓷基板的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，但面對當(dāng)前LED、IGBT功率器件、汽車領(lǐng)域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他領(lǐng)域市場的迫切需求，無論是國家政府還是國產(chǎn)眾企業(yè)，均希望能實現(xiàn)重大技術(shù)突破，改變陶瓷基板長期依賴進(jìn)口的局面。金瑞欣作為陶瓷基板加工生產(chǎn)企業(yè)，同樣肩負(fù)著國家和電子科技發(fā)展的責(zé)任，不斷提升生產(chǎn)能力，創(chuàng)新陶瓷電路板制作工藝是未來發(fā)展的關(guān)鍵。

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