薄膜電路陶瓷封裝基板，采用磁控濺射薄膜沉積與電鍍技術(shù)相結(jié)合的技術(shù)，即在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉(zhuǎn)移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術(shù)形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架。
   基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達(dá)到0.05mm。