DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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11 2023-08

旺靈板材是PCB高頻板材嗎？有哪些優(yōu)勢(shì)？

PCB高頻板材在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，而旺靈板材作為一種優(yōu)質(zhì)的高頻板材，備受業(yè)界關(guān)注。那么，究竟旺靈板材是PCB高頻板材嗎？它有哪些優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)？接下來，本文將深入探討這個(gè)問題。首先，我們來解答第一個(gè)問題，旺靈板材確實(shí)是一種PCB高頻板材...

PCB板

10 2023-08

氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價(jià)易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧...

氧化鋁陶瓷基板

07 2023-08

航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產(chǎn)加工技術(shù)成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點(diǎn)，是目前應(yīng)用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應(yīng)用于星載微波信號(hào)傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機(jī)中。

氧化鋁陶瓷基板

04 2023-08

柔性電路板工藝的發(fā)展趨勢(shì)與前景展望

柔性電路板作為一種靈活、輕薄、易彎折的電路板，已經(jīng)在電子設(shè)備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，對(duì)柔性電路板的需求也在不斷增加。

電路板工藝

02 2023-08

AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢(shì)

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國(guó)內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝...

AMB陶瓷基板

31 2023-07

高性能鈦酸鋇陶瓷的制備工藝與應(yīng)用

鈦酸鋇因具有高介電常數(shù)、壓電鐵電性及正溫度系數(shù)等優(yōu)異性能而成為重要的陶瓷材料。燒結(jié)工藝對(duì)鈦酸鋇陶瓷的致密化與顯微結(jié)構(gòu)具有重要影響；鈦酸鋇陶瓷存在介電常數(shù)隨溫度的變化率較大、介電損耗高、擊穿場(chǎng)強(qiáng)低、本身存在薄層時(shí)吸收強(qiáng)度弱和帶寬窄等缺點(diǎn)，常常...

鈦酸鋇陶瓷