DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

14 2023-07

LTCC基板材料簡(jiǎn)介

LTCC技術(shù)在高性能計(jì)算機(jī)、無線通訊、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域已獲得了廣泛的應(yīng)用。在5G通信、智能、無人駕駛等技術(shù)的發(fā)展下，要求元器件以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為特性。LTCC技術(shù)是實(shí)現(xiàn)無源器件微型化、集成化、多功能化的重要技術(shù)。

LTCC基板

12 2023-07

陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用?？v觀發(fā)展簡(jiǎn)史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會(huì)糾纏在一起，占...

陶瓷基板

10 2023-07

陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就...

陶瓷基板

07 2023-07

陶瓷基板的缺陷該如何檢測(cè)?

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來一定困難。

陶瓷基板

05 2023-07

低溫共燒陶瓷 （ LTCC） 封裝

低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段?？偨Y(jié)了 ...

LTCC陶瓷

30 2023-06

精密陶瓷：解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的關(guān)鍵！

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體制造設(shè)備是我國(guó)卡脖子的問題，也是重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。近幾年，隨著國(guó)家政策的調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導(dǎo)體制造設(shè)備持續(xù)向精密化、復(fù)雜化演變，高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來越高。

精密陶瓷